美国芯片大厂Marvell与亚马逊AWS达成一项为期5年的战略合作协议，Marvell将向AWS供应多代数据中心半导体产品，包括定制AI产品、光学DSP、AEC DSP等。此外，双方还将在云上EDA领域扩大合作，Marvell将利用AWS的计算资源加速芯片设计。此次合作将提升AWS数据中心计算、网络和存储产品的效率，降低总拥有成本，并加快产品上市时间，为客户提供更强大的云和AI服务。

🤝Marvell将向AWS供应多代数据中心半导体产品，包括定制AI产品、光学DSP、AEC DSP、PCIe重定时器、数据中心互连光模块和以太网交换机硅解决方案等，以满足AWS不断增长的基础设施需求。

💡双方将在云上EDA领域扩大合作，Marvell将利用AWS的先进计算能力加速芯片设计，并行处理更多设计任务，从而加快产品上市时间。

🚀合作将提升AWS数据中心计算、网络和存储产品的效率，降低总拥有成本（TCO），并加快产品上市时间，为AWS及其客户带来更多优势。

☁️AWS首席执行官Matt Garman表示，构建规模化、成本效益和低功耗的云，需要领先的半导体产品，与Marvell的合作将帮助AWS为客户提供业界最强大、最可扩展的云和AI服务。

IT之家 12 月 3 日消息，美国芯片大厂 Marvell 美满电子加州当地时间昨日宣布同亚马逊 AWS 达成一份为其 5 年的协议，进一步扩展这一战略合作关系。

根据双方签署的协议，Marvell 将在 5 年内向 AWS 供应多代数据中心半导体产品，并扩大与 AWS 在云上 EDA 方面的合作。

具体来看，Marvell 将向 AWS 提供的系列芯片包括定制 AI 产品、光学 DSP（IT之家注：即数字信号处理器）、有缘电缆（AEC）DSP、PCIe 重定时器（Retimer）、数据中心互连（DCI）光模块和以太网交换机硅解决方案。

Marvell 宣称其在基本芯片技术方面的领先地位使 AWS 能够继续推进其数据中心计算、网络和存储产品，使 AWS 及其客户能够实现更高的效率、更低的总拥有成本（TCO）和更快的上市时间。

而在云 EDA 方面，Marvell 表示其同 AWS 的合作使这家企业够利用 AWS 的高级和可扩展计算功能加速芯片设计。AWS 灵活而庞大的资源可帮助 Marvell 以最佳方式处理先进节点芯片设计的突发性工作负载，使 Marvell 能并行处理额外的设计任务，加快其产品的上市时间。

Marvell 董事长兼首席执行官 Matt Murphy 表示：

加强与 AWS 的合作伙伴关系是 Marvell 的一个重要里程碑，加深了我们在云计算和数据中心半导体领域的长期合作关系。

AWS 的 EDA 解决方案将帮助 Marvell 快速、安全地扩展我们的芯片设计流程和功能，以一流的上市时间提供行业领先的加速基础设施。

AWS 首席执行官 Matt Garman 则提到：

构建只有 AWS 才能提供的规模且具有成本效益和功耗的云，首先要从旨在满足客户苛刻的基础设施需求的领先半导体开始。

我们与 Marvell 扩大了合作，使我们能够部署全面的半导体产品组合和专用网络硬件，以推进我们的使命，为客户提供业界最强大、最可扩展的云和 AI 服务。