IT之家 12 月 3 日消息，据台媒工商时报报道，市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。
供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。
英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。英伟达日前法说会上指出，Blackwell 生产已全面启动，但现在情况是供应不足，将携手合作伙伴克服。
报道称，供应链查访显示，微软已开出第一枪，将订单削减了 40%，部分转单至明年中推出的 GB300。
据IT之家了解，GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分，其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在处理大规模机器学习模型，例如用于大型语言模型（LLM）的人工智能训练。不过其功耗相当高，根据冷却配置的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采用全液冷系统，并且还将采用插槽式设计，便于 GPU 的安装和拆卸，与目前的焊接设计不同。
