西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）的科创板上市申请已获受理，成为证监会发布“科八条”后首家获受理的未盈利企业。西安奕材是国内12英寸硅片头部企业，为国内主流存储芯片厂商提供关键材料，其产品应用广泛，覆盖智能手机、电脑等领域。硅片作为芯片制造基础，对产业链竞争力至关重要，西安奕材计划未来发展成为行业头部企业，并已在产能、技术研发方面取得显著进展，预计到2026年其产能将满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，全球市场份额有望超过10%。

💡西安奕斯伟材料科技科创板上市申请获受理，成为证监会发布“科八条”后首家获受理的未盈利企业，标志着科创板对未盈利科技企业的支持力度进一步增强。

🖥️西安奕材是国内12英寸硅片头部企业，为国内主流存储芯片厂商提供关键材料，其产品应用于智能手机、个人电脑、数据中心等多个领域，覆盖面广。

📈西安奕材计划未来打造2至3个核心制造基地，成为半导体硅材料领域头部企业，并预计到2026年产能将达到120万片/月，满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，全球市场份额有望超过10%。

🛡️西安奕材高度重视自主技术研发和知识产权保护，已申请专利1562项，其中80%以上为发明专利，并已获得授权专利688项，70%以上为发明专利，展现出强大的技术实力。

💪硅片是芯片制造的“地基”，对半导体产业链竞争力至关重要，2023年，12英寸硅片占全球硅片出货面积超70%，全球前五大厂商供货占比达85%，凸显了该领域的重要性。

快科技12月1日消息，据上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板上市的申请已正式获受理。

这也是自证监会发布“科八条”以来，上交所受理的首家未盈利企业。

西安奕材是国内12英寸硅片头部企业，为国内主流存储IDM厂商的战略级供应商，产品应用于各类芯片制造，服务于智能手机、个人电脑、数据中心等多个领域。

硅片作为芯片制造的“地基”，对半导体产业链竞争力至关重要，2023年，12英寸硅片占全球硅片出货面积超70%，全球前五大厂商供货占比达85%。

西安奕材计划到2035年打造2至3个核心制造基地，成为半导体硅材料领域头部企业。

截至2024年三季度末，西安奕材合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。

预计2026年，公司两工厂合计产能可达120万片/月，满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，全球市场份额预计超10%。

西安奕材表示，公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。

截至2024年9月末，公司已申请专利1562项，80%以上为发明专利；已获授权专利688项，70%以上为发明专利。