小米近日申请了一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利，旨在提升芯片引脚的测试效率和稳定性。该专利提出了一种新的测试方法，通过确定引脚测试类型并配置相应的测试电平，读取待测引脚电平，并根据比较结果判断引脚是否异常。这种方法可以精准地进行开短路测试，有效检测芯片引脚的连通性，降低测试成本并提高效率。目前，开短路测试是半导体生产的重要环节，但传统方法成本高且设备限制多，小米的这项专利有望解决这些问题，推动芯片测试技术的进步。

🤔该专利提出了一种新的芯片引脚测试方法，通过确定引脚测试类型和配置测试电平，读取待测引脚电平，并根据比较结果判断引脚是否异常，从而实现精准的开短路测试。

💡该方法可以有效检测芯片引脚的连通性，判断是否出现开路或短路现象，确保芯片的质量和可靠性，提升芯片测试的效率。

💰相较于传统的大型逻辑测试仪，该方法可以降低测试成本，因为不需要使用昂贵的设备和复杂的测试流程，更易于推广和应用。

📈该方法具有较高的稳定性和可靠性，可以有效避免传统测试方法中存在的设备限制和测试误差问题，提高测试结果的准确性。

🔬开短路测试是半导体生产中不可或缺的环节，小米的这项专利有望推动芯片测试技术的进步，提升芯片生产效率和质量。

快科技12月1日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月。

该专利涉及芯片测试技术领域，专利摘要显示，确定当前的引脚测试类型，将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平，读取所述待测引脚上的第一电平。

根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果，以及所述引脚测试类型，判断所述待测引脚是否出现异常。

由此，可以精准地对待测引脚进行开短路测试，对待测引脚的连通性是否出现异常进行判断，测试效率高且成本很低，稳定性高。

据介绍，开短路测试是指在电气测试中检查电路板或芯片引脚之间是否存在断路或短路的过程。

目前，开短路测试已成为半导体生产中不可或缺的工艺步骤之一。

相关技术中，通常采用大型逻辑测试仪通过电脑上位机完成芯片开短路测试，这样不仅测试成本高，且有时设备不能支持测试芯片的引脚间短路。