据数码博主爆料，台积电2nm工艺预计将于2025年下半年量产，明年主流工艺将是N3P。高通下一代骁龙8（预计命名为骁龙8 Gen3至尊版）芯片将采用N3P工艺，性能预计提升20%以上，并内置单帧级降功耗技术。台积电2nm工艺进展顺利，良率符合预期，未来或将成为苹果A16等芯片的首选工艺。此外，台积电在高雄楠梓园区新建的晶圆厂也正在建设中，预计将用于2nm工艺的生产。

😊台积电2nm工艺预计将于2025年下半年量产，明年主流工艺将是N3P，这意味着芯片性能和能效将得到进一步提升。

🤔高通下一代骁龙8（预计命名为骁龙8 Gen3至尊版）芯片将采用台积电N3P工艺，性能预计提升至少20%，并内置单帧级降功耗技术，为用户带来更流畅、更省电的体验。

🚀台积电2nm工艺研发进展顺利，良率符合预期，甚至部分表现优于预期，有望成为苹果A16等芯片的首选工艺，进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。

🏢台积电在高雄楠梓园区新建的晶圆厂正在建设中，预计将用于2nm工艺的生产，为未来芯片制造提供更强大的产能保障。

🍎业界预期苹果将成为台积电2nm工艺的首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户也将陆续跟进，2nm工艺将推动整个半导体行业的发展。

IT之家 11 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星 SF2，但终端还是倾向于只用台积电 N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少 20％+ 性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。”

据IT之家此前报道，今年 10 月台积电透露 2nm 制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm 制程将如期在 2025 年进入量产，量产曲线预计与 3nm 相似。

目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1 厂工程进入尾声，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）10 月动工。

半导体行业人士指出，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已启动环评工作，预计未来将作为 2nm 世代的 A16 制程的晶圆厂使用。

业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。