日本电装和富士电机共同获得日本经济产业省批准的‘半导体供应保障计划’。该计划旨在提升日本碳化硅（SiC）功率半导体的产能，以应对日益增长的电动汽车等领域的需求。双方将合计投资2116亿日元，其中包括富士电机在长野县松本市工厂建设SiC外延片和功率半导体产能，以及电装在三重县和大安制作所投资SiC晶圆制造和提升SiC外延片生产能力。日本政府也将提供最多705亿日元的补贴支持该计划，预计每年将新增31万片的产能，并于2027年5月开始供货。此举旨在增强日本在SiC功率半导体领域的竞争力，并保障其稳定供应。

🚀 **日本经济产业省批准电装和富士电机‘半导体供应保障计划’**: 该计划旨在提升日本碳化硅（SiC）功率半导体的产能，以满足电动汽车等领域日益增长的需求。

💰 **双方合计投资2116亿日元，日本政府提供最多705亿日元补贴**: 富士电机将投资建设SiC外延片和功率半导体产能，电装则投资SiC晶圆制造和提升SiC外延片生产能力。

📅 **预计2027年5月开始供货，每年新增31万片产能**: 此举将增强日本在SiC功率半导体领域的竞争力，并保障其稳定供应。

🚗 **电装和富士电机将利用各自在汽车领域的优势，开展广泛合作**: 电装专注于SiC技术的全面开发，富士电机则拥有SiC功率半导体元件开发到量产的一体化系统。

💡 **SiC功率半导体在电动汽车等领域应用广泛，具有高效率、小型化等优势**: 该计划的实施将有助于日本在该领域保持领先地位。

IT之家 11 月 29 日消息，日本电装 Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。

根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元（IT之家备注：当前约 101.31 亿元人民币），提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（大致为 1/3）的补贴。

具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。

双方在新闻稿中表示：

电装着眼于电气化的发展，全面开发从芯片、元件、模块到逆变器的 SiC 技术，以实现高质量和高效率。

富士电机也拥有从 SiC 功率半导体元件的开发到量产的一体化系统，为实现电力电子设备的高效化和小型化作出了贡献。

两家公司今后将利用各自在汽车领域的产品开发和生产技术能力，开展广泛合作，扩大日本高效、稳定的 SiC 功率半导体供应能力。

日媒《时事通信社》报道称，本次投资计划将确保每年额外 31 万片的产能，相关供货将于 2027 年 5 月开始。