关于苹果即将推出的iPhone 17 Pro系列，目前已有多项传闻曝光。包括可能采用铝制框架取代钛合金或不锈钢，配备更大的矩形摄像头凸起，搭载苹果最新的A19 Pro芯片，以及采用Apple设计的Wi-Fi 7芯片等。此外，该系列还可能升级前置和长焦摄像头，其中Pro Max版本或将配备12GB内存，并通过“超透镜”技术缩小灵动岛尺寸。这些变化预示着iPhone 17 Pro系列在性能、相机和设计方面将有显著提升，值得期待。

📷**铝制框架与全新设计:** iPhone 17 Pro系列或将回归铝制框架，并可能采用“部分铝、部分玻璃”的全新机身设计，与之前使用的钛合金和不锈钢框架有所区别。

🚀**A19 Pro芯片与性能提升:** 预计该系列将搭载苹果下一代A19 Pro芯片，采用台积电3nm工艺制造，带来性能和能效的提升。

📡**Apple设计Wi-Fi 7芯片:** 消息称至少一款iPhone 17机型将搭载Apple自主设计的Wi-Fi 7芯片，不再使用博通芯片。

📸**摄像头升级:** iPhone 17 Pro系列或将配备48MP长焦摄像头，所有iPhone 17机型都可能升级至24MP前置摄像头。

🧠**12GB内存与缩小灵动岛:** iPhone 17 Pro Max或将配备12GB内存，提升AI和多任务处理性能，同时，通过“超透镜”技术，灵动岛的尺寸将显著缩小。

尽管距离苹果推出iPhone17 Pro和iPhone 17 Pro Max还有大约10个月的时间，但关于这两款旗舰设备的消息已经层出不穷，以下是对目前流传的iPhone 17 Pro系列关键变化回顾。

铝制框架：

消息称iPhone 17 Pro机型将采用铝制框架，与之前的iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro使用的钛合金框架不同，也与iPhoneX至iPhone 14 Pro采用的不锈钢框架有所区别。

此外，这些设备的背面可能会采用“部分铝、部分玻璃”的全新设计。

矩形摄像头凸起：

与铝制框架相关的是，预计iPhone 17 Pro系列将配备一个更大的矩形摄像头凸起，该凸起由铝制成。

A19Pro芯片：

iPhone 17 Pro机型预计将搭载苹果的下一代A19Pro芯片，据称该芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺制造，与当前的iPhone相比，性能将略有提升，同时能效也会有所改进。

Apple设计的Wi-Fi 7芯片：

有消息称，至少有一款iPhone 17机型将配备由Apple设计的Wi-Fi 7芯片，而不是之前常用的Broadcom芯片。

24MP前置摄像头：

据称所有四款iPhone 17机型都将配备升级后的24MP前置摄像头，而iPhone 16系列则配备了12MP前置摄像头。

48MP后置长焦摄像头：

消息称iPhone 17 Pro机型将配备升级48MP长焦摄像头。

12GB内存：

有消息称iPhone 17 Pro Max将配备12GB RAM，这一升级有望提高Apple Intelligence和多任务处理的性能，相比之下，四款iPhone 16系列机型均配备了8GB RAM。

更小的灵动岛：

iPhone 17 Pro Max的一个显著变化是“灵动岛大大缩小”，这得益于Apple为Face ID系统采用的“超透镜”技术，使得Dynamic Island的尺寸得以减小。