美国拜登政府正在考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，预计最早下周公布相关措施。据彭博社报道，新规将针对部分中国公司，而非此前考虑的华为等6家供应商。新规可能还包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。虽然措施有所调整，但仍旨在限制中国获取关键技术，尤其是在人工智能领域。此次限制措施的出台，将对中美科技竞争和全球半导体产业产生深远影响。

🤔美国政府考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，措施或在下周公布。

📅新规将针对部分中国公司，而非此前考虑的华为等6家供应商，例如尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储不在清单之内。

💡最新提案还可能包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容，旨在限制中国获取关键技术。

⚠️新规的具体内容和发布时间可能还会发生变化，发布前或有调整。

🌍此举将对中美科技竞争和全球半导体产业产生深远影响。

【拜登政府考虑进一步管制对华芯片 措施预计最早下周公布】财联社11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。 (环球网)