日本政府为了推动国内半导体产业发展，特别是实现2027年量产2nm芯片的目标，正加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。政府计划在补充预算案中拨款1.6兆日元用于支持半导体和AI产业，其中将对Rapidus追加补助8000亿日元，以填补其研发和运营资金缺口。Rapidus计划于2025年4月启用试产产线，2027年开始量产2nm芯片，并预计总共需要约5兆日元的资金。此外，日本政府还计划通过出资和实物出资的方式，加强对Rapidus的参与和监督，确保项目顺利推进。Rapidus由丰田、索尼等8家日本企业共同出资成立，旨在提升日本在全球半导体领域的竞争力。

🚀日本政府计划在补充预算案中拨款1.6兆日元支持半导体和AI产业，其中将对Rapidus追加补助8000亿日元，以支持其2nm芯片量产计划。

📅Rapidus计划于2025年4月启用试产产线，并于2027年开始量产2nm芯片，预计总共需要约5兆日元的资金。

🏭Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂已于2023年9月动工，旨在提升日本在全球半导体领域的竞争力。

💰日本政府计划通过出资和实物出资的方式，加强对Rapidus的参与和监督，确保项目顺利推进。

🤝Rapidus由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

快科技11月28日消息，据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。

报道称，日本政府计划在即将推出的本年度补充预算案中，编列1.6兆日元的预算用于支持半导体和AI产业，其中将对Rapidus追加补助8000亿日元。

Rapidus为了实现2027年量产2纳米芯片的计划，预估需要约5兆日元的资金。

此前，日本政府已决定对Rapidus提供9,200亿日元的补助金，但仍有约4兆日元的资金缺口，此次补充预算中的追加补助金将用于研发费用以及当前的运营资金。

Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂已于2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用，2027年开始量产。

日本经济产业省的计划案还显示，为了对Rapidus的2纳米量产计划提供援助，日本政府计划在2025年度对Rapidus出资2000亿日元。

出资与补助金不同，能让日本政府以出资者的立场加强对运营的参与和监督，更易于发挥治理功能。

此外，经济产业省的计划案还提到，日本政府计划在2027年10月对Rapidus实施“实物出资”，即使用政府资金兴建的工厂、设备等资产与Rapidus股票进行交换。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

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责任编辑：黑白

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