韩国政府宣布了一项系统性的半导体产业支持计划，旨在促进韩国半导体产业的整体发展。该计划包括提供政策性融资、承担基础设施建设支出、扩大税收抵免等措施，以支持材料、零件、设备以及无晶圆厂设计企业等整个半导体产业链。具体措施包括2025年提供超过14万亿韩元的政策性融资，建立半导体生态系统基金，承担半导体产业集群的输电网络建设费用，以及扩大税收抵免范围等。此外，韩国政府还将加强半导体人才培养和吸引海外人才，并对关键材料提供关税优惠。

💡 **政策性融资支持:** 韩国政府计划在2025年为整个半导体产业提供超过14万亿韩元（约726.88亿元人民币）的政策性融资，并通过韩国产业银行提供低息贷款，支持半导体产业发展。

🏗️ **基础设施建设投入:** 韩国政府将承担京畿道龙仁、平泽两市大型半导体产业集群地下输电网络建设所需资金的大半部分，确保产业集群的电力供应。

💰 **税收优惠政策:** 韩国政府将把研发设施投资纳入国家战略技术投资税收抵免范围，并提高半导体企业适用的税收抵免率，鼓励企业加大研发投入。

🧑‍🎓 **人才培养与引进:** 韩国政府将加强半导体人才培养，并积极吸引海外人才来韩工作，缓解半导体产业的人才短缺问题。

💎 **关键材料关税优惠:** 韩国政府将在2025年对石英玻璃板、CCL覆铜板、玻璃纤维、锡锭等半导体制造关键材料提供配额关税优惠，保障半导体产业链的稳定供应。

IT之家 11 月 28 日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，韩国政府昨日宣布了对韩国半导体产业的系统支持计划，计划通过提供政策性融资、承担基础建设支出、扩大税收抵免等方式促进韩国半导体整体发展。

韩国政府表示在 2025 年其将为包含材料、零件、设备以及无晶圆厂设计企业（Fabless）在内的整个半导体领域提供超 14 万亿韩元（IT之家备注：当前约 726.88 亿元人民币）的政策性融资。

韩国政府还计划通过政策性金融机构韩国产业银行在 2025 年提供 4.25 万亿韩元（当前约 220.66 亿元人民币）半导体产业低息贷款，并在明年建立一份价值 1200 亿韩元（当前约 6.23 亿元人民币）的新半导体生态系统基金，未来该基金规模将扩大至 4200 亿韩元（当前约 21.81 亿元人民币）。

韩国计划在京畿道龙仁、平泽两市建立大型半导体产业集群，由于半导体行业高耗能的特点，势必需要大规模的供 / 输电配套设施。韩国政府承诺承担这两大产业集群地下输电网络建设所需 1.8 万亿韩元（当前约 93.71 亿元人民币）资金的大半部分，并同企业就龙仁集群的供 / 输电容量达成了协议。

此外韩国政府将同国会合作，把研发设备在内的研发设施投资纳入韩国国家战略技术投资税收抵免范围，并提高半导体企业适用的税收抵免率。

韩国政府还将加强半导体人才培养、吸引海外人才来韩；并将在 2025 年对石英玻璃板、CCL 覆铜板、玻璃纤维、锡锭等半导体制造关键材料提供配额关税优惠。