Redmi K80 Pro作为2024年的骁龙8双新旗舰，搭载了3nm工艺的骁龙8至尊版移动平台，性能大幅提升，功耗显著降低。同时，它还配备了独显芯片D1，支持游戏超帧超分，并拥有5400平方毫米的双环路3D冰封散热系统，有效控制温度。此外，狂暴引擎4.0和AI性能调度器等技术，进一步优化了性能和功耗，为用户带来极致的游戏和影音体验。Redmi K80 Pro在性能、散热和功耗控制方面取得了显著突破，为用户带来更流畅、更稳定的使用体验。

🚀 **骁龙8至尊版移动平台与性能提升:** Redmi K80 Pro采用3nm工艺的骁龙8至尊版移动平台，单核/多核性能较上一代提升45%，GPU性能提升44%，同时功耗大幅降低，I/O性能也提升了43%。

🎮 **独显芯片D1与游戏体验增强:** 集成独立研发的游戏独显芯片D1，支持游戏超帧超分同开功能，能够在游戏时实现2K、120FPS的高画质高帧率并发，带来更流畅的游戏体验。

❄️ **双环路3D冰封散热系统与温度控制:** 配备5400平方毫米的双环路3D冰封散热系统，通过凸台和凹台的设计，快速传导热量并避免热量集中，有效降低SoC核心温度，游戏时降低3摄氏度，录制4K视频时比竞品低3.5摄氏度。

⚙️ **狂暴引擎4.0与AI性能调度器:** 通过狂暴引擎4.0和AI性能调度器，实现处理器、图形处理器和DDR的一体化动态调频，降低功耗，提升执行效率，并根据帧生成时间动态调节频率，精准匹配帧需求。

快科技11月27日消息，REDMI K80 Pro搭载骁龙8至尊版移动平台，融合狂暴引擎4.0、独显芯片D1及双路3D冰封散热系统，被定位为2024年的骁龙8双新旗舰机型。

在性能方面，Redmi K80 Pro采用3nm工艺的骁龙8至尊版移动平台，实现了单核/多核性能较上一代提升45%，同时功耗下降52%。GPU性能提升44%，功耗下降46%。

结合小米自研的底层内核技术平台深入微架构，使得前台I/O性能提升了43%。

Redmi K80 Pro还整合了独立研发的游戏独显芯片D1，支持游戏超帧超分同开功能，能够在游戏时实现大型RPG手游2K、120FPS的高画质高帧率并发。

散热方面，Redmi K80 Pro配备了5400平方毫米的双环路3D冰封散热系统，通过凸台直接接触SoC快速传导热量，凹台增加冷和屏幕间的距离，避免热量集中，实现双重性能释放。

在游戏时，SoC核心温度可下降3摄氏度，而在录制3小时4K60帧视频时，温度比竞品低3.5摄氏度。

Redmi K80 Pro通过狂暴引擎4.0和AI性能调度器，基于超核性能技术集，实现了处理器、图形处理器和DDR的一体化动态调频，以降低功耗。

AI性能调度器使CPU与DDR动态匹配工作状态，减少CPU空转，提升执行效率。图形处理器帧内调频技术根据帧生成时间动态调节频率，实现逐帧调节，精准匹配帧需求。