三星电子近期宣布了一系列芯片业务部门的管理层调整，包括副董事长全永铉担任联合首席执行官并负责DS和存储芯片业务，Han Jin-man晋升为总裁并负责代工业务，以及Seok-woo Nam担任代工业务首席技术官。此举旨在应对芯片业务竞争力下降、需求疲软以及与台积电和SK海力士的差距等挑战。三星芯片业务今年以来表现不佳，利润下滑，部分原因是AI芯片订单延迟以及市场竞争加剧。此次高管调整反映了三星希望尽快提升芯片业务竞争力，力争在存储芯片和代工制造领域赶超竞争对手，扭转当前的困境。

🤔 **高管调整，聚焦芯片业务**: 三星电子对芯片业务部门进行了一系列高管调整，副董事长全永铉被委以更大责任，负责DS和存储芯片业务，Han Jin-man和Seok-woo Nam分别担任代工业务负责人和首席技术官，旨在提升芯片业务竞争力。

📉 **芯片业务表现不佳**: 三星电子芯片业务今年以来表现不佳，利润环比下滑40%，主要原因是AI芯片订单延迟以及市场竞争加剧，与台积电和SK海力士相比处于劣势。

⏳ **面临多重挑战**: 三星电子面临着芯片业务竞争力下降、需求疲软、与台积电和SK海力士的差距等多重挑战，以及美国关税政策等外部因素的影响，导致股价下跌，形势严峻。

💪 **力争扭转局面**: 三星电子希望通过高管调整和战略调整，尽快扭转芯片业务颓势，提升竞争力，在存储芯片和代工制造领域赶超竞争对手，重回增长轨道。

🗣️ **董事长表达担忧**: 三星电子董事长李在镕罕见地公开表示，公司正面临前所未有的挑战，并承认人们对三星未来的担忧。

三星电子周三（11月27日）宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。

根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责，他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。

负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。

这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士，并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。

这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转竞争力不佳、需求下滑的局面。

值得一提的是，今年5月，芯片部门刚刚经历了一次“换将”，当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人，该公司称此举是为了应对“芯片危机”。

糟糕的表现

自去年8月以来，这家科技巨头的股价便一直在稳步下跌，原因是投资者担心，在蓬勃发展的人工智能市场上，该公司在向英伟达供应高端芯片方面一直落后于SK海力士。

今年7月至9月，三星的半导体业务利润环比下滑40%，而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下，均公布了创纪录的第三季度利润。

在三季度财报公布之际，全永铉还罕见地为其令人失望的业绩道歉，并称三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了，这拖累了业绩表现。

今年以来，三星电子股价已经累计下跌了近30%。

此外，对美国候任总统特朗普关税政策的担忧也打压了三星股价，该股今年的表现已然成为主要芯片制造商中表现最差的公司之一。

三星电子董事长李在镕本周早些时候罕见地公开表示，该公司正面临前所未有的挑战。他指出，“我充分意识到，最近人们对三星的未来存在严重担忧。”