财联社11月26日讯（编辑 牛占林）当地时间周二，在拖延许久之后，拜登政府终于敲定了针对英特尔的芯片补贴协议，但相较之前宣布的85亿美元资金有所缩水。美股盘前，英特尔股价涨近2%。
据悉，美国商务部将根据《芯片法案》为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。
一位美国政府高级官员表示，这意味着英特尔很快就会获得资金，预计该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。
这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。
今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。
完成补贴谈判一直是英特尔的首要任务，该公司花了数月时间试图让华尔街和美国政府相信，尽管陷入严重的财务困境和多年来的技术失误，它仍能执行大规模的制造业扩张计划。
英特尔首席执行官盖尔辛格表示将继续在美国进行投资，但该公司上季度宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划，这些都加剧了一些美国政府官员的担忧，担心英特尔能否兑现承诺。
与此同时，拜登政府也希望尽快与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期在下任总统特朗普入主白宫之前巩固这项标志性的产业政策。《芯片法案》被拜登视为自己任期内的重大成就之一，但特朗普却多次抨击了这项法案。
美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力。
有官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终协议中的补贴减少了，因为英特尔选择不接受任何贷款。
他们表示，削减补贴资金并不是因为英特尔面临更广泛的业务挑战。另有官员指出，拜登政府做出这一变化的部分原因还考虑到英特尔与五角大楼签署的一份三十亿美元的军事芯片制造合同。
盖尔辛格周二表示：“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的强烈支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。”
他声称，110亿美元低利率政府贷款对英特尔股东来说没有预期的那么有利，也不符合英特尔的长期增长和市场利益。另外，期待着与新一届政府就未来如何利用贷款资金进行接触。
