富途牛牛头条 2024年11月26日
蘋果的超薄iPhone,沒有實體SIM卡?
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苹果计划明年推出超薄iPhone,该机型可能无实体SIM卡槽。在中国实体SIM卡是主流,若此问题不解决,将阻碍其在中国市场推广。此外,新款iPhone将有重大设计更改,且正在富士康试生产。

🍎苹果明年推出超薄iPhone,无实体SIM卡托盘设计

📱在中国实体SIM卡是主流,新款iPhone销售或受阻

💥新款iPhone有重大设计更改,如删除iPhone Plus等

🎁该超薄iPhone在富士康试生产,已进入proto-2阶段

除非苹果设计师能解决如何安装实体SIM卡托架的问题,否则新款iPhone可能很难在中国地区销售。$苹果 (AAPL.US)$ 明年秋季发布的超薄iPhone,可能没有实体SIM卡槽?据科技媒体The Information报道,苹果计划在明年推出全新系列的iPhone,其中包括备受期待的超薄机型,但其中并没有设计实体SIM卡托盘。在中国,实体SIM卡仍然是主流,若无法解决这一问题,苹果的超薄设计理念可能会阻碍其产品在中国市场的推广。报道还称,苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。例如,苹果将从其产品线中删除iPhone Plus,薄款iPhone将改用不锈钢和钛合金的铝制框架,其听筒中只有一个扬声器。在中国地区,实体SIM卡是主流这款超薄iPhone被视为苹果多年来最重要的设计革新之一,并将为苹果计划于2026年推出的折叠屏iPhone打下基础。新款iPhone的原型厚度在5到6毫米之间,而iPhone16的厚度为7.8毫米。The Information援引两名参与该项目的人士称,到目前为止,苹果的工程师还未能在这款薄型设备中安装一个用于SIM卡的实体托盘。报道称,这款超薄iPhone目前正在富士康进行小批量试生产,并已顺利通过了proto-1阶段,进入proto-2阶段。消息人士透露,苹果工程师需要在明年夏天前解决实体SIM卡托的集成问题,才能最终确定产品设计、生产流程和设备。自2018年起,苹果就试图逐步淘汰实体SIM卡托盘。近两年来美国版iPhone一直没有使用实体SIM卡托盘,并使用eSIM技术。该技术可以远程验证客户的身份并激活手机。苹果在全球大部分地区销售的iPhone都配备了实体SIM卡托盘。即使在支持eSIM的地区,传统的物理SIM卡依然可用。在中国地区,实体SIM卡是主流。因此,除非苹果设计师能解决如何安装实体SIM卡托架的问题,否则新款iPhone可能很难在中国地区销售。在不断突破工业设计和技术边界的野心下,苹果屡屡与各地法规的产生冲突。此前,欧盟曾批评苹果使用专有端口和不可拆卸电池,并通过了法律迫使苹果重新设计其硬件。苹果公司认为,这样的法规会扼杀创新。新款iPhone将进行重大设计更改报道称,苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。例如,苹果将从其产品线中删除iPhone Plus,为内部代号为D23的新型薄型机型让路。报道援引知情人士称,苹果计划将这款轻薄的iPhone的产量比iPhone Plus翻一番。此外,新机型都将改用不锈钢和钛合金的铝制框架。Pro和Pro Max机身后盖上半部分为铝材质,下半部分为玻璃材质,以支持无线充电。薄款iPhone的听筒中只有一个扬声器,因为底部没有空间容纳第二个扬声器。其背面还有一个大的居中摄像头凸起,其中包含一个镜头,而标准iPhone有两个镜头,Pro机型有三个镜头。报道还称,这款薄型iPhone将成为明年首批使用苹果内部5G调制解调器的iPhone,而非高通提供的调制解调器。编辑/rice 除非蘋果設計師能解決如何安裝實體SIM卡托架的問題,否則新款iPhone可能很難在中國地區銷售。$蘋果 (AAPL.US)$ 明年秋季發佈的超薄iPhone,可能沒有實體SIM卡槽?據科技媒體The Information報道,蘋果計劃在明年推出全新系列的iPhone,其中包括備受期待的超薄機型,但其中並沒有設計實體SIM卡托盤。在中國,實體SIM卡仍然是主流,若無法解決這一問題,蘋果的超薄設計理念可能會阻礙其產品在中國市場的推廣。報道還稱,蘋果的最新iPhone機型將在明年進行重大設計更改。例如,蘋果將從其產品線中刪除iPhone Plus,薄款iPhone將改用不鏽鋼和鈦合金的鋁製框架,其聽筒中只有一個揚聲器。在中國地區,實體SIM卡是主流這款超薄iPhone被視爲蘋果多年來最重要的設計革新之一,並將爲蘋果計劃於2026年推出的摺疊屏iPhone打下基礎。新款iPhone的原型厚度在5到6毫米之間,而iPhone16的厚度爲7.8毫米。The Information援引兩名參與該項目的人士稱,到目前爲止,蘋果的工程師還未能在這款薄型設備中安裝一個用於SIM卡的實體托盤。報道稱,這款超薄iPhone目前正在富士康進行小批量試生產,並已順利通過了proto-1階段,進入proto-2階段。消息人士透露,蘋果工程師需要在明年夏天前解決實體SIM卡託的集成問題,才能最終確定產品設計、生產流程和設備。自2018年起,蘋果就試圖逐步淘汰實體SIM卡托盤。近兩年來美國版iPhone一直沒有使用實體SIM卡托盤,並使用eSIM技術。該技術可以遠程驗證客戶的身份並激活手機。蘋果在全球大部分地區銷售的iPhone都配備了實體SIM卡托盤。即使在支持eSIM的地區,傳統的物理SIM卡依然可用。在中國地區,實體SIM卡是主流。因此,除非蘋果設計師能解決如何安裝實體SIM卡托架的問題,否則新款iPhone可能很難在中國地區銷售。在不斷突破工業設計和技術邊界的野心下,蘋果屢屢與各地法規的產生衝突。此前,歐盟曾批評蘋果使用專有端口和不可拆卸電池,並通過了法律迫使蘋果重新設計其硬件。蘋果公司認爲,這樣的法規會扼殺創新。新款iPhone將進行重大設計更改報道稱,蘋果的最新iPhone機型將在明年進行重大設計更改。例如,蘋果將從其產品線中刪除iPhone Plus,爲內部代號爲D23的新型薄型機型讓路。報道援引知情人士稱,蘋果計劃將這款輕薄的iPhone的產量比iPhone Plus翻一番。此外,新機型都將改用不鏽鋼和鈦合金的鋁製框架。Pro和Pro Max機身後蓋上半部分爲鋁材質,下半部分爲玻璃材質,以支持無線充電。薄款iPhone的聽筒中只有一個揚聲器,因爲底部沒有空間容納第二個揚聲器。其背面還有一個大的居中攝像頭凸起,其中包含一個鏡頭,而標準iPhone有兩個鏡頭,Pro機型有三個鏡頭。報道還稱,這款薄型iPhone將成爲明年首批使用蘋果內部5G調制解調器的iPhone,而非高通提供的調制解調器。編輯/rice

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