有爆料称苹果正在研发一款名为iPhone 17 Air的超薄手机，其厚度仅为5mm到6mm之间，或将成为苹果史上最薄的机型。由于机身过于纤薄，该机型可能取消实体SIM卡槽，仅支持eSIM，这或将导致其无法在中国大陆上市。此外，为了控制成本和保持超薄机身，iPhone 17 Air预计不会支持5G毫米波技术。苹果推崇eSIM的安全性，认为其在手机丢失或被盗时更不易被盗取，同时使用也更加便捷。

📱 **iPhone 17 Air或将成为苹果史上最薄的手机:** 爆料显示其厚度仅为5mm到6mm之间，相比iPhone 6的6.9mm和iPhone 16系列的7.8mm都要薄得多。

🚫 **或取消实体SIM卡槽，仅支持eSIM:** 由于机身过于纤薄，苹果工程师尚未找到容纳实体SIM卡托的方式，这意味着iPhone 17 Air可能成为全球首款仅支持eSIM的iPhone，这或将影响其在中国大陆的销售。

🌐 **不支持5G毫米波技术:** 为了控制成本和维持超薄机身，iPhone 17 Air预计不会支持5G毫米波技术，尽管毫米波技术可以提供更高的速度和带宽，但其穿透能力弱，容易受环境影响。

🛡️ **苹果推崇eSIM的安全性:** 苹果认为eSIM比物理SIM卡更安全，因为它无法被轻易取出，且使用更加便捷，无需更换或携带实体SIM卡。

🇨🇳 **国行版iPhone 17 Air上市存在不确定性:** 由于中国大陆市场目前不支持eSIM技术，iPhone 17 Air可能不会在中国大陆上市，或者苹果会为中国市场专门设计一款带有SIM卡槽的版本。

快科技11月26日消息，据爆料，iPhone 17 Air是苹果史上最薄机型，厚度在5mm到6mm之间，作为对比，iPhone 6是目前苹果公司史上最薄的手机，厚度只有6.9mm，今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8mm。

消息称由于机身太薄的原因，iPhone 17 Air原型机没有设计实体SIM卡槽，苹果工程师们还没有找到塞进一个SIM卡托的方式，这意味着iPhone 17 Air可能是首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。

对美国市场而言，iPhone没有SIM卡槽不会带来任何影响，因为从iPhone 14系列开始，美版iPhone就砍掉了SIM卡槽，支持eSIM。

但是，国行版iPhone不支持eSIM技术，这意味着iPhone 17 Air有可能不会在中国大陆上市销售，也有可能苹果会单独设计一款带SIM卡托的iPhone 17 Air。

在苹果看来，eSIM比物理SIM卡更安全，因为当iPhone丢失或被盗时，eSIM无法被取出，使用eSIM时，你无需获取、携带和调换实体SIM卡。

另外，iPhone 17 Air将搭载自研5G基带，出于成本控制和超薄机身的需求，iPhone 17 Air不会支持5G毫米波技术。

据了解，毫米波技术虽然能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但它也存在一些明显的缺点，比如毫米波的穿透能力较弱，容易受到障碍物的影响，即使是树叶或雨滴等微小物体都可能阻挡信号的传输。