据The Information报道，苹果计划在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上进行重大设计变更，包括首次采用铝金属框架，并采用半铝半玻璃后盖设计，相机凸起部分也将更大。此外，苹果还计划在更多地区移除iPhone上的物理SIM卡槽，仅支持eSIM，但中国内地预计仍将保留SIM卡槽。这些变化预计将于明年9月发布的iPhone 17系列开始实施，标志着iPhone设计和功能的又一次更新。

🍎 **iPhone 17 Pro系列或将首次采用铝金属框架：**此前，Pro系列一直采用不锈钢或钛金属框架，而铝金属框架通常用于入门级机型。这一改变可能降低成本，但也会影响产品的质感和耐用性。

📱 **后盖设计将采用半铝半玻璃：**上半部分将由铝金属制成，并配备矩形铝制相机凸起，而下半部分仍将使用玻璃以支持无线充电。相机凸起部分预计也将比以往型号更大。

🚫 **更多地区可能取消物理SIM卡槽：**苹果计划在更多国家/地区移除iPhone上的物理SIM卡槽，仅支持eSIM。但中国内地由于政策原因，预计仍将保留SIM卡槽。

📅 **预计将于2024年9月发布的iPhone 17系列开始实施：**苹果官方文档已列出全球支持eSIM的运营商列表，这些地区的iPhone可能会率先取消SIM卡槽。

据 The Information 报道，苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将迎来“重大设计变更”。

首先，这两款旗舰机型将是自 iPhone 产品线划分为 Pro 和非 Pro 以来，首次在 Pro 系列上采用铝金属框架的高端 iPhone，而之前往往只有 iPhone SE 和 iPhone 16 这种入门级型号才会使用铝金属框架，而高端 iPhone 均采用不锈钢框架（iPhone 15 Pro 后开始采用钛金属机身）。

报道称，iPhone 17 和 iPhone 17 Pro Max 的背面也将采用新的半铝半玻璃设计，上半部分将由铝金属制成，并采用“矩形铝制相机凸起而非传统的 3D 玻璃”，而下半部分仍将继续使用玻璃以支持无线充电功能。当然，iPhone 17 Pro 的相机凸起部分也将明显大于之前的型号。

苹果自 2017 年开始从 iPhone 8 和 iPhone X 引入玻璃背板，而在此之前几乎所有 iPhone 都采用的是铝制背板（iPhone 3G、iPhone 3GS 和 iPhone 5C 除外）。

另外，报道指出苹果计划明年在更多国家 / 地区移除 iPhone 上的物理 SIM 卡卡槽，但并未提及任何特定国家。据称，现有“iPhone 17 Air”原型机都没有 SIM 卡卡槽。

若消息属实，这种变化预计将从明年 9 月的 iPhone 17 系列开始拓展到更多地区。当然，中国内地暂未批准智能手机类 eSIM 应用，因此预计国行 iPhone 仍将保留 SIM 卡卡槽。

苹果官方文档还列出了全球支持 eSIM 的运营商列表，例如澳大利亚 Vodafone、英国 EE、韩国 SKT、日本软银等等，这部分地区大概率会先行取消 SIM 卡卡槽。