IT之家 2024年11月26日
苹果最薄 iPhone 曝料:原型机厚 5~6 毫米、单扬声器、自研 5G 基带、不支持物理 SIM 卡
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iPhone 17 Air原型机厚度5 - 6毫米,比以往机型更薄。但超薄设计带来诸多技术难题,如电池、散热问题,部分功能牺牲,自研5G基带性能不足,不支持物理SIM卡等。目前已进入早期生产测试阶段。

💻iPhone 17 Air原型机厚度在5 - 6毫米,极为纤薄。

🔋超薄机身致电池、散热等面临技术瓶颈。

🎧为实现超薄,牺牲部分功能,如音质体验。

📱配备自研5G基带,性能落后且有不足。

💳因机身空间限制,不支持物理SIM卡。

IT之家 11 月 26 日消息,科技媒体 The Information 昨日(11 月 25 日)发布博文,报道称苹果最薄 iPhone(下文称 iPhone 17 Air)原型机厚度在 5~6 毫米之间,可谓纤薄惊艳,但大胆的设计,也给苹果带来了巨大的技术难题。

厚度

消息称 iPhone 17 Air 的厚度约为 5~6 毫米,比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 毫米明显要薄,IT之家附上其它 iPhone 机型对比如下:

技术挑战

电池、散热

超薄机身严重压缩了内部空间,因此苹果公司在电池、散热等方面,面临多重技术瓶颈。

牺牲扬声器等部分组件

而且为了实现超薄机身,iPhone 17 Air 不得不牺牲了部分功能,例如仅配备一个听筒扬声器,牺牲了部分音质体验。

配自研 5G 基带

iPhone 17 Air 将配备苹果自研的 5G 调制解调器,虽然能效更高,但性能仍落后于高通,峰值速度和连接稳定性均有不足,且不支持 mmWave 5G 网络。

不支持物理 SIM 卡

由于机身空间限制,iPhone 17 Air 目前无法安装物理 SIM 卡槽,这为国内市场销售带来巨大挑战。

量产在即,挑战与机遇并存

消息称 iPhone 17 Air 目前已进入富士康的早期生产测试阶段,并完成了从原型机 1 到原型机 2 的升级,至于能否克服技术难题,成功面世,将成为业界关注的焦点。

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iPhone 17 Air 超薄设计 技术难题 自研5G基带 无物理SIM卡
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