ISC在Semicon Europe 2024展览会上推出WiDER-G测试插座，可用于半导体玻璃基板及先进封装检测。该产品是ISC与Absolics联合研发成果，计划年内完成量产测试并明年一季度供货。玻璃基板有诸多优势，美国商务部对Absolics提供投资支持。

🎯ISC推出全球首款应用于半导体玻璃基板的测试插座WiDER-G，可用于先进封装检测。

💪WiDER-G是ISC与Absolics一年联合研发的成果，计划年内完成量产测试并明年一季度供货。

🌟玻璃基板在光滑度、厚度等方面有优势，适合AI/HPC应用，还可实现TGV玻璃通孔。

💰美国商务部拟向Absolics提供投资，支持其玻璃基板研发和建厂。

IT之家 11 月 25 日消息，韩国半导体测试设备制造商 ISC 本月中旬于德国慕尼黑举行的 Semicon Europe 2024 展览会上推出了全球首款可应用于（半导体）玻璃基板的测试插座 WiDER-G，该测试插座也可用于 CoWoS 等先进封装的检测。

韩国 SK 集团旗下 SKC 在 2023 年收购了 ISC 合计 45% 的股份。ISC 此次推出的 WiDER-G 是同 SKC 附属企业、玻璃基板领域重要公司 Absolics 一年联合研发的成果。

ISC 计划在年内完成 WiDER-G 用于 CoWoS 流程的量产测试，明年一季度开始全面供货；对于该插座在玻璃基板领域的应用，将根据主要客户的进度及时准备供应。

相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有着天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，相当适合 AI / HPC 应用。此外玻璃基板还可实现 TGV 玻璃通孔，为先进封装开创了新的可能性。

就在本月 21 日，美国商务部宣布拟向 Absolics 提供 1 亿美元（IT之家备注：当前约 7.24 亿元人民币）投资，支持该企业在佐治亚州的玻璃基板研发；而在今年 5 月，美国商务部还表示计划为 Absolics 的佐治亚州玻璃基板厂提供至多 7500 万美元（当前约 5.43 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金。