台积电宣布其2nm工艺N2P IP已准备就绪，计划于2025年末开始大规模量产，并于2026年末开始投产A16工艺。N2P、N2X和A16工艺都采用了GAA架构晶体管和SHPMIM电容器等技术，A16还将引入背部供电技术，提升性能和逻辑密度。苹果作为台积电先进制程的首批用户，预计将成为2nm制程的第一批尝鲜者，但iPhone 17系列可能仍使用3nm工艺，iPhone 18 Pro系列或将首发搭载2nm处理器。2nm工艺代表着半导体制造技术的全新高度，晶体管尺寸的缩小将显著提升处理器的性能和能效比。

🍎台积电N2P IP已准备就绪，计划于2025年末开始大规模量产2nm工艺，并于2026年末开始投产A16工艺，这标志着芯片制造技术的进一步提升。

⚙️N2P、N2X和A16工艺均采用了GAA架构晶体管和SHPMIM电容器等先进技术，其中A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，提升逻辑密度和效能。

📱苹果作为台积电先进制程技术的首批用户，预计将成为2nm制程的第一批尝鲜者，但iPhone 17系列可能仍使用3nm工艺，iPhone 18 Pro系列或将首发搭载2nm处理器。

📈2nm工艺代表着半导体制造技术的全新高度，晶体管尺寸的缩小将显著提升处理器的运算速度与能效比，为芯片性能带来显著提升。

快科技11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。

据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等等。

其中A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。

在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的，因此，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。

此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。

据了解，“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。