国芯科技公告称，其与赛昉科技共同研发的AI MCU芯片新产品CCR7002在内部测试中取得成功。该产品采用多芯片封装技术，集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统和国芯科技的AI芯片子系统，拥有丰富的外部接口、多种安全引擎、支持Linux操作系统等特点。CCR7002可应用于工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域，丰富了国芯科技的AI MCU芯片产品线，增强了其在该领域的竞争力，预计将对未来业绩产生积极影响。不过，该产品目前仅完成内部测试，后续仍需进行第三方机构检测，存在潜在风险，对公司收入和盈利存在不确定性。

🤔**CCR7002芯片采用多芯片封装技术，整合了赛昉科技的SoC芯片子系统和国芯科技的AI芯片子系统。**该设计方案将两种芯片系统集成在一起，实现了功能的互补和性能的提升，为产品的应用提供了更多可能性。

🖥️**CCR7002芯片拥有丰富的外部接口和多个高速接口，并集成了多种安全引擎，支持Linux操作系统。**这些特性使得芯片能够满足不同应用场景的需求，例如工业控制、能量控制等，并提供了更高的安全性与稳定性。

📷**CCR7002芯片内部集成GPU，兼容主流摄像头传感器，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。**这使得芯片能够处理图像和视频数据，并支持高清显示，在智慧交通、楼宇控制等领域具有广泛的应用前景。

📈**该产品预计将对国芯科技未来业绩成长性产生积极影响，但目前仅完成内部测试，尚未完成第三方机构检测测试。**这意味着该产品在未来市场应用中仍存在不确定性，需要持续关注后续的测试结果和市场反馈。

💡**CCR7002芯片可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。**这表明该产品在多个行业领域都具有广泛的应用前景，未来有望为国芯科技带来新的增长点。

【国芯科技：公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功】财联社11月24日电，国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。该产品是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个高速接口，集成了多种安全引擎，支持Linux操作系统，内部集成GPU，兼容主流摄像头传感器，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。该产品可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。本次新产品研发成功，丰富了公司AI MCU芯片产品线，完善了公司在AI MCU芯片产品领域的布局，提高了公司在该领域的竞争力，预计将对公司未来业绩成长性产生积极影响。但本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，在后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性，将对公司收入及盈利带来不确定性。