深度 2024年11月24日
国芯科技:公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功
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国芯科技公告,其与赛昉科技联合研发的AI MCU芯片新产品CCR7002内部测试成功。该产品采用多芯片封装技术,集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统和国芯科技的AI芯片子系统,拥有丰富的外部接口、多种安全引擎、支持Linux操作系统等特点。CCR7002可应用于工业控制、能量控制、楼宇控制等领域,丰富了国芯科技的AI MCU芯片产品线,提升了其在该领域的竞争力,预计将对未来业绩产生积极影响。不过,该产品目前仅完成内部测试,后续仍需进行第三方检测,存在潜在风险,对公司收入和盈利可能带来不确定性。

🤔**CCR7002芯片采用多芯片封装技术:** 该产品由国芯科技和赛昉科技共同研发,将赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统集成在一起,实现了功能的整合和性能的提升。

🖥️**CCR7002芯片拥有丰富的外部接口和功能:** 它拥有丰富的外部接口和多个高速接口,集成了多种安全引擎,支持Linux操作系统,内部集成GPU,兼容主流摄像头传感器,支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示,满足了多种应用场景的需求。

🏭**CCR7002芯片可应用于多个领域:** 该产品可面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用,拓展了AI MCU芯片的应用范围,提升了产品的市场竞争力。

⚠️**CCR7002芯片目前仅完成内部测试,存在潜在风险:** 目前CCR7002仅完成了公司内部测试,尚未进行第三方检测,后续在客户使用过程中可能存在发现问题的情况,这会对公司收入和盈利带来一定的不确定性。

【国芯科技:公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功】财联社11月24日电,国芯科技公告,公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。该产品是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AI MCU芯片,采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。新产品CCR7002具有丰富的外部接口和多个高速接口,集成了多种安全引擎,支持Linux操作系统,内部集成GPU,兼容主流摄像头传感器,支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。该产品可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。本次新产品研发成功,丰富了公司AI MCU芯片产品线,完善了公司在AI MCU芯片产品领域的布局,提高了公司在该领域的竞争力,预计将对公司未来业绩成长性产生积极影响。但本次测试目前是公司内部测试成功,尚未完成第三方机构检测测试,在后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性,将对公司收入及盈利带来不确定性。

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