日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元，旨在推动国内半导体产业复兴。Rapidus的目标是2027年实现2纳米芯片量产，但需要高达5万亿日元的资金。政府除了此前承诺的9200亿日元补贴外，还将通过担保债务、国家机构投资等方式支持融资，并计划换取Rapidus公司股票以获得更多话语权。Rapidus目前在北海道千岁建设工厂，预计2027年投产2纳米芯片，并已获得丰田、软银等企业的投资，未来还将吸引更多企业参与。

🤔日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元，希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎，这笔投资将使日本政府在公司治理中拥有更多发言权。

🚀Rapidus的目标是在2027年实现2纳米芯片的量产，但这一目标需要耗资高达5万亿日元，日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元的补贴，但仍存在约4万亿日元的资金缺口。

💰为了填补资金缺口，日本政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。

🏭Rapidus目前在北海道千岁建设的工厂由新能源和工业技术开发组织监督，该设施预计将用于试产2nm芯片，并计划于2027年投产。

🤝自2022年成立以来，Rapidus已获得73亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行，软银已表态将扩大持股比例，而富士通等此前未参与投资的企业也计划注资。

快科技11月21日消息，据媒体报道，日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。

这一投资将使日本政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比，

Rapidus的目标是在2027年实现2纳米芯片的量产，但这一目标需要耗资高达5万亿日元，日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元的补贴，但剩余约4万亿日元的资金缺口。

为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。

Rapidus目前在北海道千岁建设的工厂由新能源和工业技术开发组织监督，该设施预计将用于试产2nm芯片，并计划于2027年投产。

新提案提出政府将以工厂和其他公共资助的资产换取Rapidus的公司股票，这些资产价值约为6000亿日元。

自2022年成立以来，Rapidus已获得73亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行，软银已表态将扩大持股比例，而富士通等此前未参与投资的企业也计划注资。