SK海力士宣布量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存，相比上一代产品，数据传输速度和读取性能分别提升了12%和13%，数据读取能效也提升了10%以上。此次产品采用了高效的“3-Plug”工艺技术，克服了堆叠局限，并最大程度地减少了工艺变化，生产效率提升了59%。SK海力士计划从明年上半年开始向客户提供321层产品，以满足市场需求，展现了其在NAND闪存技术领域的领先地位。

💡SK海力士成功量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存，其数据传输速度和读取性能较上一代产品分别提升了12%和13%，数据读取能效也提升了10%以上，标志着NAND闪存技术取得重大突破。

⚙️此次产品开发采用了高效的“3-Plug”工艺技术，该技术分三次进行通孔工艺流程，并通过优化后续工艺将3个通孔进行电气连接，克服了堆叠局限，提升了产品性能。

📈SK海力士通过采用低变形材料和通孔间自动排列矫正技术，最大限度地减少了321层NAND闪存与上一代238层产品的工艺变化，使得生产效率提升了59%。

🗓️SK海力士计划从2024年上半年开始向客户提供321层NAND闪存产品，以满足市场日益增长的存储需求。

IT之家 11 月 21 日消息，SK 海力士刚刚宣布开始量产全球最高的 321 层 1Tb（太比特，与 TB 太字节不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存。

据介绍，此 321 层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了 12% 和 13%，并且数据读取能效也提高 10% 以上。

SK 海力士表示：“公司从 2023 年 6 月量产当前最高的上一代 238 层 NAND 闪存产品，并供应于市场，此次又率先推出了超过 300 层的 NAND 闪存，突破了技术界限。计划从明年上半年起向客户提供 321 层产品，由此应对市场需求。”

据介绍，SK 海力士在此次产品开发过程中采用了高效的“3-Plug”工艺技术，克服了堆叠局限。

IT之家查询获悉，该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将 3 个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形材料，引进了通孔间自动排列（Alignment）矫正技术。

此外，SK 海力士技术团队也将上一代 238 层 NAND 闪存的开发平台应用于 321 层，由此最大限度地减少了工艺变化，与上一代相比，其生产效率提升了 59%。