研扬科技近日发布了新款 UP 710S 开发板，这款基于英特尔 Alder Lake-N 系列处理器的开发板，在延续 UP 系列“信用卡”尺寸的同时，进行了多项功能改进。UP 710S 尺寸更小巧，高度仅 25.13mm，更适合空间受限的应用场景。它还首次引入了单个 RS-232/422/485 串口，方便工业通信，并配备了 M.2 2230 E-Key 无线网卡插槽。此外，该开发板还支持最高 8GB LPDDR5 内存和 128GB eMMC 闪存，并提供丰富的接口，包括 USB、HDMI 和千兆网口等，满足各种应用需求。

🎉 **更小巧的尺寸：**UP 710S 高度仅为 25.13mm，比以往产品降低了 10mm，更适合在空间受限的环境中部署，例如嵌入式系统、工业自动化等领域。

⚙️ **支持英特尔 Alder Lake-N 处理器：**该开发板支持英特尔 Alder Lake-N、Amston Lake、Twin Lake 处理器，包括 N200、N100、N97、N50 等型号，提供多种性能选择。

📡 **集成 M.2 2230 E-Key 无线网卡插槽：**UP 710S 在背面集成了一个 M.2 2230 E-Key 的无线网卡插槽，方便用户连接无线网络，扩展应用场景。

🔌 **丰富的接口：**该开发板提供 3 个 USB-A 10Gbps 接口、2 个 USB 2.0 接口、1 个 HDMI 1.4b 接口和 1 个千兆 RJ45 网口，满足各种外设连接需求。

🔗 **首次引入 RS-232/422/485 串口：**UP 710S 在研扬 85×56 mm 外形规格开发板中首次引入了单个 RS-232/422/485 串口，方便工业通信和数据传输。

IT之家 11 月 20 日消息，华硕集团旗下企业 AEEON 研扬昨日推出了 UP 710S 开发板。该开发板支持英特尔 Alder Lake-N、Amston Lake、Twin Lake 处理器（IT之家注：三者规格大致相同），现阶段列出的可选处理器为英特尔 N200、N100、N97、N50。

研扬表示该公司推出 85×56 mm“信用卡”外形规格的 UP 系列开发板已有近十年历史，而 UP 710S 在延续产品线 DNA 的同时又进行了不少功能改进。

UP 710S 开发板高度仅有 25.13mm，较以往产品降低了 10mm，更适合在空间受限的环境中部署，这虽然导致 UP 710S 取消了 40Pin GPIO 接头，但以往 40Pin 接头中的关键功能仍得到了保留。

此外，UP 710S 在研扬 85×56 mm 外形规格开发板中首次引入了单个 RS-232/422/485 串口，便于工业通信；该开发板背面还自带 1 个 M.2 2230 E-Key 的无线网卡插槽。

研扬 UP 710S 开发板可配备至多 8GB LPDDR5 内存和 128GB eMMC 闪存，接口方面拥有 3 个 USB-A 10Gbps 接口、2 个 USB 2.0 接口（均来自接针）、1 个 HDMI 1.4b 接口、1 个千兆 RJ45 网口。