微软在Ignite大会上发布了两款数据中心基础设备芯片：Azure Boost DPU和Azure Integrated HSM。Azure Boost DPU是一款新型ASIC，旨在高效低功耗运行Azure数据中心工作负载，性能提升4倍，功耗降低至1/3。Azure Integrated HSM则是一款云安全芯片，内置硬件加解密单元，用于存储加密密钥，增强数据安全性。微软计划从2025年起在所有新服务器中配备Azure Integrated HSM，提升Azure硬件集群的安全性。这两款芯片的发布，体现了微软在数据中心基础设施领域的技术创新，也反映了云服务提供商对DPU和HSM技术日益增长的重视。

🤔 **Azure Boost DPU：微软首款内部开发的数据处理单元**，旨在提升Azure数据中心工作负载的效率和性能，相比现有CPU，其功耗降低至1/3，性能提升4倍，并集成了高速以太网、PCIe接口、网络和存储引擎等功能，以及数据加速器和安全功能，形成一个完全可编程的片上系统。

🛡️ **Azure Integrated HSM：一种新型的云安全芯片**，拥有专用硬件加解密单元，可以安全地存储加密密钥和签名密钥，有效保障数据安全，同时避免了传统硬件安全模块带来的网络访问延迟。

📅 **微软计划从2025年开始，在所有新服务器中配备Azure Integrated HSM**，进一步增强Azure硬件集群对机密和通用工作负载的保护能力，提升整体安全性。

🤝 **DPU技术成为行业关注焦点**：英伟达、英特尔、AMD、亚马逊等厂商都在积极布局DPU领域，微软通过收购Fungible并自主研发Azure Boost DPU，也加入了这场竞争。

💡 **微软发布这两款芯片，表明了其在数据中心基础设施领域的技术创新和对数据安全性的重视**，也预示着DPU和HSM技术在未来云计算领域将发挥越来越重要的作用。

IT之家 11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了两款内部开发的数据中心基础设备芯片，分别是可处理大量数据的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（IT之家注：硬件安全模块，Hardware Security Module）。

数据处理单元 DPU 这新型 ASIC 近年来逐渐成为硬件制造商和云服务提供商 CSP 的关注焦点：英伟达 BlueField DPU 产品线已有 5 年历史、英特尔有同谷歌合作的类似产品 IPU、AMD 通过收购 Pensando 进入 DPU 市场、亚马逊 AWS 的 Nitro 卡也可提供此类功能。

在这一背景下，再考虑到微软在 2023 年初宣布了对 DPU 技术提供商 Fungible 的收购，微软作为拥有 ASIC 开发能力的云巨头进入 DPU 领域可以说是意料之中。

微软表示 Azure Boost DPU 是其首款内部 DPU，旨在以高效率、低功耗运行 Azure 以数据为中心的工作负载。该芯片将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。

微软预计，与现有 CPU 相比，Azure Boost DPU 运行云存储工作负载的功耗将仅有 1/3，性能将提高至 4 倍，同时该芯片内置的数据压缩、保护、加密单元为安全性和可靠性树立了新标准。

而 Azure Integrated HSM 是一种新型的云安全芯片，其具有专用硬件加解密单元，可存储加密密钥和签名密钥，在保障数据安全性的同时不会产生传统硬件安全模块带来的网络访问延迟。

微软表示，从 2025 年开始微软数据中心的每台新服务器中均将配备 Azure Integrated HSM，以增强 Azure 硬件机群对机密和通用工作负载的保护。