台积电在芯片代工领域遥遥领先，其2nm制程已获苹果预订，将用于iPhone 17 Pro系列。英特尔也计划采用台积电2nm工艺，但排期至2026年。台积电还将率先引入全球最先进的High NA EUV光刻机，进一步巩固其领先地位。这些都表明，台积电在先进制程芯片代工领域处于绝对优势，华为想要追赶难度极大。

🤔 台积电2nm制程已获苹果预订，将用于iPhone 17 Pro和17 Pro Max，而iPhone 17 Air则可能继续使用3nm制程。

💻 英特尔Nova Lake平台也计划采用台积电2nm工艺，但排期已到2026年，显示出台积电产能的火爆和领先地位。

🚀 台积电将于今年年底接收首批High NA EUV光刻机，这台价值3.5亿美元的设备将进一步提升其芯片制造能力，巩固其在先进制程领域的领先优势。

🗣️ 台积电董事长刘德音公开表示华为不可能追上台积电，这表明台积电在芯片制造领域的技术积累和领先优势显著。

🍎 苹果和英特尔等巨头都纷纷选择与台积电合作，这进一步证明了台积电在芯片制造领域的强大实力和市场影响力。

快科技11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。

报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。

按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。

除了苹果外，英特尔Nova Lake平台也将采用台积电2nm工艺，不过现在排队至2026年。

此外，台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元（约合25亿元/台）。

按照消息人士的说法，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。