来源：雪球App，作者： 左庶子，（https://xueqiu.com/1143179207/313419468）
关于端侧AI的情况，这几天把几个SoC芯片的录音资料全部听了一遍，前面也跟踪像瑞芯微它们断断续续有几年，说说自己的几点理解：
1，端侧AI先要放在物联网这个大背景去考虑问题
AI产业爆发不等同于端侧都会爆发，端侧属于场景驱动，也就是说，它的爆发难度往往要高于我们的预期。就拿瑞芯微的RK3588系列芯片来说，我们在2020年在智能办公场景就开始集成这款芯片，预期会有大爆发，但实际情况是差强人意，工商业场景相对分散，B端就是这样，除非有政策性刚性推动，营收能在哪一年50%以上增长就是烧高香了。
物联网领域，会在某个局部领域出现阶段性高增长，但是这个场景可能占公司的营收结构并不显著，能够推动公司营收到30%的增长算是比较良性的。所以对端侧AI硬件增长的预期不能太高。
另外一个问题就是现在基数都相对较高。例如，低功耗音频SoC，作为AI交互的语音入口，经过前几年的TWS耳机等的高速发展，基数已经很大了，例如：中科蓝汛2023年耳机的音频SoC出货量9.27亿颗。即便端侧AI的需求有，但相比这个基数，相形见拙。
这个逻辑和工业富联类似，相比传统服务器，AI服务器比例较小，对公司的总体营收贡献有限。但工业富联由于估值较低，在AI催化下也有过5倍的涨幅。端侧芯片的估值普遍在30倍PE以上，无法享受到估值提升这个逻辑，后面只能靠实打实的业绩来驱动。
2，第二问题要考虑端侧硬件AI的研发及出货周期问题
假定在客户无限需求情况下，一款普通的硬件的研发周期也要2年，从结构设计到打样到小批量试点。还要考虑核心芯片像NPU的成熟度，而一个芯片的流片周期也要这么长时间，如果做不到无缝的并行协作，那么硬件的出货周期要翻倍。
这也是我们看到苹果AI手机一推再推的原因。就拿字节来说，在豆包ola friend出来之前，公司硬件收购从锤子手机到Pico再到Oladance耳机，大概经历了五年的折腾。所以对于一个创新硬件团队，这个时间是需要的。
硬件的风险和软件不一样，软件可以短时间内试错，硬件就是一锤子的买卖，端侧AI场景本来也是在探索着前进，同时核心芯片也在持续迭代中，这个阶段大都是一种投石问路的市场态度。
3，第三个就是端侧AI硬件厂商的竞争态势
目前端侧AI硬件厂商大体上有三种趋势：
一种是功能性芯片厂商与MCU厂商相互融合，这个趋势非常明显。乐鑫从Wifi切入到MCU，并且也自研音频SoC。炬芯从音频SoC切入到AI MCU场景。还有像晶晨这些MCU厂商也在切入到Wifi连接场景。即便像移远通信做5G连接模组也在切入到MCU领域。目前来看，MCU是一个很拥挤的赛道，但在AIOT时代，却又是一个需求很旺盛的模块。
第二种就是AI算力芯片厂商切入到AIOT端侧，以云天励飞为代表，以前做AI算力芯片，通过收购岍丞技术切入到可穿戴领域。寒武纪在23年ChatGPT爆发前战略重心也转移到端侧，并且在海康还取得了订单，后来又重回云端GPU。对于云天励飞这种公司，也代表了一个重要的竞争力量，我们需要长期跟踪它们。
第三种就是传统的边缘侧芯片厂商融合NPU能力。目前包括像炬芯，瑞芯微等。
端侧芯片除了北美厂商及海思外，国内厂商长期处于竞争格局相对平衡的情况，我们期待在AI时代能跑出一两家头部企业来，谁有可能？
4，端侧AI的场景可能会在哪里？
AI落地场景最顺畅的可能还是Agent，产品形态就是端侧AI穿戴式，手机承载AI计算。穿戴式终端是否一定要承载小模型，这个取决于场景吧，这里核心就考虑功耗问题，如何在功耗/性能/功能之间作一个平衡，像炬芯科技的323X低功耗AI芯片，可能算力只有0.5TOPS，参数量在几百万左右，但比传统的DPS+MCU的模式已经有很大的进步了，可以脱离手机离线的场景下使用。像Ola friend可能没有NPU能力，大模型能力需要依靠云端大模型，这样在一些低时延场景无法用。
大胆预测一下，后面腾讯，美团等一定会相继推出自己的AI穿戴式，这是互联网公司切入到智能终端的一次机会。
另一个大的方向可能在智能家居场景，这是从苹果下场这个方向还是能看到一些端倪，苹果前面推的Vision pro不太成功，还是缘于家里场景没有打通，是否苹果看到了新的重大场景？智能家居场景属于半B端场景，节奏上不会太快。
5，端侧AI的投资策略
目前来看，端侧AI芯片的爆款及净利润释放速度不会很快，股票节奏上也不会走的很暴力，还是要有耐心，预期不能过高，适宜低吸。同时对关键公司持续跟踪。值得跟踪的几个关键公司：恒玄科技，云天励飞，乐鑫科技，瑞芯微。
