国产存储芯片厂商江波龙宣布其自研SLC NAND Flash芯片累计出货量突破1亿颗。该芯片主要应用于网络通信、安防监控、物联网等领域，提供多种容量、电压、封装和接口的存储解决方案。江波龙已实现4xnm和2xnm工艺的SLC NAND Flash芯片量产，并计划在2024年上半年推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片，进一步提升数据传输速率。此外，江波龙还通过多芯片封装技术，将SLC NAND存储颗粒与LPDDR存储颗粒集成，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，满足5G通讯模组等应用需求。江波龙强调其自研芯片产品实施全过程质量管理，性能与稳定性突出，在消费、工业和汽车领域出货量快速增长。

💡江波龙自研SLC NAND Flash芯片累计出货量突破1亿颗，广泛应用于网络通信、安防监控、物联网等领域的小容量存储场景。

💻江波龙已实现5种容量（512Mb至8Gb）的SLC NAND Flash芯片量产，采用4xnm和2xnm工艺，并提供多种电压、封装和接口的存储解决方案。

🚀2024年上半年，江波龙计划推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片，接口速度达166MHz，并支持DTR功能，实现更高数据传输速率。

📦江波龙利用多芯片封装技术，将SLC NAND存储颗粒与LPDDR存储颗粒集成，推出NAND based MCP产品，满足5G通讯模组等应用需求，其中包括与LPDDR4x集成的MCP产品。

🏅江波龙实施颗粒级可追溯性的全过程质量管理，芯片DPPM小于100，性能与稳定性突出，出货量在消费、工业和汽车领域快速增长。

快科技11月15日消息，国产存储芯片大厂江波龙宣布，其自研SLC NAND Flash已经累计出货突破1亿颗。

江波龙称，SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。

目前，已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研SLC NAND Flash存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。

2024年上半年，江波龙基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。

基于SLC NAND Flash产品，江波龙还利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR存储颗粒集成封装，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。

江波龙称，其自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。