大股东持股76.58%，可买卖占24%，市值264亿，前3交易日成交23亿。

2023年全球车规芯片市场规模641亿美元，中国177亿美元，预计2025年全球804亿美元，中国216亿美元。

车规芯片对可靠性要求高，工作温度范围为-40℃～+125℃，普通MCU芯片为0℃～+70℃。

来源：雪球App，作者： 宗哥投资，（https://xueqiu.com/1755027802/312618937）

大股东持股76.58%

可以买卖（运动）占24%

当前市值264亿，口算就是50亿左右（可以买卖，运动筹码）。

前3个交易日成交23亿，

基本上筹码已经互换，

获利盘已经利润兑现。

$东风集团股份(00489)$

$腾讯控股(00700)$

$中芯国际(SH688981)$

12万亿化债任务，

化债概念股。芯片概念股，高科技股

点到即止。

发点基本面，相关数据。

车规芯片市场容量：

全球市场：2023年市场规模：641亿美元

预计2025年市场规模：804亿美元中国市场：

2023年市场规模：177亿美元预计

2025年市场规模：216亿美元

到2030年，全球汽车芯片市场预计将超过千亿美元到2030年，中国汽车MCU市场规模预计将达到147亿美元之前90%需要依赖国际产业链。

自主产业链意义非凡。另，车规芯片：对可靠性的要求非常高，包括工作温度范围、工作稳定性、不良率等。例如，车规级芯片的工作温度范围为-40℃～+125℃，而普通MCU芯片的工作温度范围通常为0℃～+70℃。

#超预期？腾讯Q3经调整净利增超3成#

#中字头持续走强，三大运营商领涨#

#AI应用板块集体走强，海天瑞声20cm涨停#