e公司-快讯 2024年11月13日
欣旺达动力与意法半导体签署MoU
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欣旺达动力汽车电子事业部(欣捷安)与意法半导体签署谅解备忘录,双方将在汽车电动化、智能化方案领域展开战略合作。合作内容包括共同开发BMS、VDC/ZCU等解决方案,应用于全球新能源汽车市场。双方还计划建立联合实验室,促进技术创新和研发效率提升,致力于孵化新技术、新产品和优化解决方案,以提升欣捷安的产品性能和全球竞争力。此次合作将推动新能源汽车技术创新,巩固欣旺达动力在汽车电子领域的领先地位,并为全球新能源汽车市场带来积极影响。

🤝欣旺达动力汽车电子事业部(欣捷安)与意法半导体签署谅解备忘录,双方将在汽车电动化、智能化方案领域展开战略合作,目标市场涵盖全球,特别是中国和欧洲。

🚗双方将合作开发BMS、VDC/ZCU等解决方案,应用于全球新能源汽车及相关领域,共同推动汽车电动化和智能化发展。

🔬双方计划建立联合实验室,旨在促进技术创新并提高研发效率,合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开。

💡合作致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案,这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力,增强其市场竞争优势。

🏆此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术,还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。

e公司讯,近日,欣旺达动力汽车电子事业部(简称:欣捷安)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺,面向全球特别是中国和欧洲汽车市场,在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。根据MoU,双方将加强在汽车电池管理系统(BMS)、车身控制系统(BCM)和其他项目中的短期和长期合作。基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺,双方共同开发BMS、车辆行驶动态系统(VDC)/区域控制单元(ZCU)等解决方案,用于全球新能源汽车及相关领域。此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术,还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。此外,双方还计划建立联合实验室,以促进技术创新并提高研发效率。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开,同时针对特定应用,致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案,这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力。

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