央行行长潘功胜强调引导金融资本投向早、小、长、硬科技企业，满足不同发展阶段的融资需求。文章举例了多个科创板硬科技标的，涵盖半导体、光电、印刷电路板、工业互联网、无线电测试等领域。这些企业大多拥有核心技术，部分已打破国外垄断，并获得机构认可。例如，耐科装备专注半导体后道封装，艾森股份提供高端电子化学品，奥普光电在国防光电测控领域领先，福晶科技产品应用于光刻机等领域。文章旨在展现硬科技企业的投资价值，以及金融资本支持科技创新发展的重要性。

🚀 **央行引导金融资本投向硬科技：** 央行行长潘功胜提出引导金融资本投向早期的、规模小的、长期发展的、硬科技领域的企业，以满足科技型企业在不同发展阶段的融资需求，推动科技创新发展。

💡 **半导体领域：** 耐科装备作为半导体后道封装压塑成型工艺装备领域的国内领先企业，其产品服务于半导体芯片封装的后道工序塑料封装工艺，业绩表现良好，是科创板半导体小市值硬科技标的。艾森股份则专注于高端电子化学品的研发和销售，为晶圆制造、半导体封装等领域提供关键材料。

🔬 **光电及其他领域：** 奥普光电在大股东中科院长光所的支持下，在国防光电测控领域处于领先地位，并为EUV光刻机提供核心部件。福晶科技的产品则应用于光刻机、元宇宙、高端手机镜头等新兴领域。威尔高则在印刷电路板领域表现出色，其产品涉及PCB、封装光学、机器人等多个领域。

🏭 **工业互联网和无线电测试：** 东土科技在工业互联网领域拥有深厚的技术积累和创新能力，其软件定义控制技术处于行业领先水平。坤恒顺维则专注于高端无线电测试仿真仪器仪表的研发和销售，打破了国外垄断，得到了机构的高度认可。

来源：雪球App，作者： 长辛店长，（https://xueqiu.com/6242840982/312230727）

11.10央行行长潘功胜：引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技 满足科技型企业不同生命周期阶段的融资需求
半导体领域

耐科装备（688419）：公司是半导体后道封装压塑成型工艺装备领域的国内空白 0-1 突破者，其产品服务于半导体芯片封装的后道工序塑料封装工艺。2024 年中报显示，公司主营收入 1.08 亿元，同比上升 20.43%；归母净利润 3311.61 万元，同比上升 43.79%。目前公司总市值 28.28 亿，流通市值较低，在手现金 6.1 亿，有充足资金做并购，是科创板半导体小市值硬科技标的4.

艾森股份（688720）：是具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，为晶圆制造、半导体封装、显示面板等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品，如电镀液、光刻胶以及相关配套试剂等，其第五大股东芯动能投资基金，而芯动能投资基金由大基金持股 37.35%、京东方持股 37.35%，间接获得半导体大基金投资1.

光电领域

奥普光电（002338）：大股东是中科院长光所，公司本部坐落在长春经济技术开发区内的中国科学院长春光电子产业园区内。公司从事光电测控仪器设备、新型医疗仪器、光学材料、光栅编码器、高性能碳纤维复合材料制品等产品的研发、生产与销售，主导产品在国防光电测控领域处于同行业领先地位，并且子公司禹衡光学还可为 euv 光刻机提供光栅尺等半导体设备的核心部件1.

福晶科技（002222）：大股东为中科院福建物质结构研究院，公司的产品对于光刻机、元宇宙还有高端手机镜头等新市场的发展具有重要作用，华为入股的光刻机龙头企业至期光子主要搞超精密光学元件的研发与生产，与福晶科技的业务具有关联性1.

其他领域

威尔高：创业板上市公司，主要从事印刷电路板研发、生产与销售，产品涉及 pcb、封装光学、机器人、光模块等领域，流通股本 3366 万，业绩良好，股价趋势向上5.

东土科技：机构一致预测今年、明年及 2024 年净利增速均值超过 4 倍位居首位，公司在工业互联网领域有深厚的技术积累和创新能力，其自主研发的软件定义控制技术等处于行业领先水平，产品广泛应用于智能电网、石油化工、冶金矿山等行业2.

坤恒顺维：专注于高端无线电测试仿真仪器仪表的研发、生产和销售，其产品技术含量高，打破了国外垄断，广泛应用于通信、航空航天、电子等领域，基金持股比例超过 20%，得到了机构的高度认可2.