第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至20日在北京举办，其中11月19日的先进封装创新发展主题论坛备受关注。先进封装技术应用广泛，覆盖移动设备、高性能计算、物联网等领域，例如智能手机中的CSP和3D封装技术，高性能计算中的2.5D和3D集成技术。市场规模预计持续增长，其中通信基础设施领域增速最快。相关上市公司如太极实业和强力新材，也在积极布局先进封装领域，开发相应的封装技术和材料。

📅山西证券分析指出，先进封装技术应用广泛，涵盖移动设备、高性能计算、物联网等多个领域，例如智能手机中使用CSP和3D封装技术以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标。

🚀Yole预计，全球先进封装市场规模将从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，其中通信基础设施是增长最快的领域，预计2022-2028年实现17%的复合增长率。

💡太极实业子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装技术，紧密配合应用端需求。

🔬强力新材研发生产的光敏性聚酰亚胺作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。

山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

太极实业子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。

强力新材研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。