日本政府计划投入超过10万亿日元，在未来数年内通过补贴和财政援助等方式，大力扶持本国的芯片产业。该计划将重点支持下一代芯片的大规模生产，尤其关注芯片代工厂Rapidus和人工智能芯片供应商。Rapidus计划从2027年开始与IBM和Imec合作，在北海道生产尖端芯片。此外，日本政府还计划在未来10年内，推动芯片领域公共和私营部门总计投资50万亿日元，预计该计划将带来约160万亿日元的经济影响。

🇯🇵日本政府计划投入超过10万亿日元，在未来数年内通过补贴和财政援助等方式扶持芯片产业，旨在提升芯片制造能力，增强国家竞争力。

💰该计划将重点支持下一代芯片的大规模生产，包括为芯片代工厂Rapidus和人工智能芯片供应商提供财政援助，以促进技术创新和产业升级。

📅Rapidus计划从2027年开始，与IBM和比利时研究机构Imec合作，在北海道北部进行尖端芯片的大规模生产，这将成为日本芯片产业的重要发展引擎。

📈日本政府预计，该计划将在未来带来约160万亿日元的经济影响，这将为日本经济注入新的活力，推动相关产业的发展。

🤝未来10年内，日本政府计划推动芯片领域公共和私营部门总计投资50万亿日元，这将形成强大的合力，促进芯片产业的快速发展。

IT之家 11 月 11 日消息，据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元（IT之家备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。

该计划将提供 10 万亿日元或以上的财政支持。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。

该计划特别针对芯片代工厂 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。Rapidus 由行业资深人士领导，计划从 2027 年开始在北海道岛北部与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，大规模生产尖端芯片。

去年，日本政府表示将拨款约 2 万亿日元支持其芯片产业。

最新计划是日本政府将于 11 月 22 日由内阁批准的综合经济方案的一部分，该计划还呼吁在未来 10 年内公共和私营部门在芯片领域总共投资 50 万亿日元。根据草案，日本政府预计该计划的经济影响总计约为 160 万亿日元。