来源：雪球App，作者： 淡淡的相思林，（https://xueqiu.com/7977283243/312056771）
AI&半导体限制再加码，谈谈想法
网页链接周末有两大消息发酵的比较厉害：
一个是据集微网，台积电宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片；
第二个是据纽约时报，美国会调查应材、ASML在内的5家海外设备龙头，要求他们提供中国大陆客户相关信息。
从产业上来讲，美国对中国管制的方向一定会是越来越严格，这是毋庸置疑的。
AI作为未来整个电子行业乃至科技创新的绝对推动力，国内的发展一直受到制约。其根本就在于国内先进制程芯片制造能力的薄弱，只要能在解决制造端这个瓶颈，国内AI芯片的设计能力不说追上英伟达，也能说是能够在全球排上前三的水平。
从情绪上显然利好整个半导体板块，从脉络上看核心方向两个，一个是制造（先进制程、先进封装、HBM），一个是半导体设备。
制造很显然国内中芯国际先进制程就是独家垄断地位，是未来能够对标三星和台积电的存在，自身搭建的2.5D封装也是跟TSMC看齐的。
对于半导体设备行业，也算是比较熟悉的了，中芯国际制造是AI芯片的底座，那么可以说半导体设备中北方华创、中微公司这样的巨头就是这个底座的基石。
设备领域可以分成GKJ和非GKJ部分，GKJ目前还处于题材炒作阶段，就看大家抱团的，只是缺一个整机企业。
非GKJ得部分主要就是刻蚀、薄膜沉积、量测。
刻蚀这比如先进封装和HBM最重要环节之一的TSV深孔刻蚀，北方华创在国内已经做到几乎100%的市占率。比较弱的就是量测，这玩意几乎是个小光刻级别的难度了，KLA本身也是美股半导体中一直估值给的最高的，国内像中科飞测，精测电子确实做的都是0-1的部分，但是相比KLA、日立等的投入还都太小了，做的也基本还是外国没有限制的部分，中微公司倒是已经介入了电子束检测部分。
我觉得这还是开了好头的，作为一个重要领域，需要前两大设备公司未来能积极投入和介入量测领域，否则只凭借一些中小型公司未来隐患会很大。
再分享一个有趣的数字差异，包括SEMi在内的各大半导体专业研究机构和半导体设备厂商普遍对明年中国大陆的半导体资本开支预期在-10%到+10%之间，维持在400亿美元左右。
例如一家外资大型半导体设备企业的中国法人高管预计2025年中国大陆市场将同比减少5～10%，表示已向中国大陆半导体工厂交付的设备的开工率正在下降，囤积将导致2025年的市场缩小。
而具体到国外设备厂商来看，阿斯麦（ASML Holdings），应用材料，泛林等半导体设备巨头的业绩来看中国的占比约为5成。但2025财年（截至2025年12月）预计将降至约2~3成，因此阿斯麦下调了同期的营收预期，一个是持平左右，一个是下降两成那么这中间可是有几十亿美元的差值的，大概率将会由国内半导体设备厂商占据。
日经的文章也提到了瞄准巨大市场商机的大型外资企业将面临与中国企业的竞争。中国最大半导体制造设备厂商北方华创科技集团（NAURA）和排名第2的中微半导体设备（AMEC）等获得政府的支援，提高了技术实力。被要求采购国产设备的中芯国际集成电路制造（SMIC）等企业正在加快扩大采购国产设备。
中国半导体设备两大巨头相信会做到应用材料+LAM+KLA+东京电子的一半市值~
路途曲折，前途光明！
