台积电CEO魏哲家透露，客户对2纳米技术的询问远超3纳米，显示出市场对其的青睐，并预计未来五年保持稳健增长。然而，由于监管政策限制，台积电最尖端半导体技术无法迁移至海外工厂，其在美国亚利桑那州的工厂将分阶段引入先进制程，首座工厂将于2025年初投产4nm制程，第二座工厂将采用3nm制程，第三座工厂则计划在2030年前建成，并可能采用2nm或更先进技术。这些布局巩固了台积电在全球半导体产业的领导地位，也为其未来发展奠定了基础。

🤔 台积电2纳米技术备受客户关注，其询问热度显著高于3纳米技术，展现出市场对更先进制程技术的强烈需求。

⚠️ 受监管政策限制，台积电最尖端半导体生产技术无法转移至海外工厂，旨在防止核心技术外流。

🏭 台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设分阶段推进，首座工厂将于2025年初投产4nm制程，后续将逐步引入3nm及2nm或更先进制程技术。

📈 台积电在美国的晶圆厂布局，预计到2028年两座工厂月产能将达到6万片，彰显其在全球半导体产业的领先地位。

💡 台积电的海外布局为其长远发展奠定了坚实基础，巩固了其全球半导体产业领导者的地位。

快科技11月11日消息，据报道，台积电首席执行官魏哲家近期透露，客户对2纳米（nm）技术的询问热度显著超过3纳米，预示着2nm技术更受市场青睐，并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。

业界动态指出，受监管政策制约，尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的法律保护措施，旨在防止核心技术外流。

台积电方面明确表示，其海外工厂若要涉足2nm芯片的生产，仍需数年时间的筹备与规划，确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。

具体到台积电在美国亚利桑那州的布局，首座晶圆厂正稳步推进，预计将于2025年初正式投产，率先应用4nm制程技术，月产能预计达到2万至3万片，标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。

紧接着，第二座晶圆厂将采用3nm制程，规划月产能为2.5万片，预计两厂到2028年合计月产能将攀升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅彰显了台积电在全球半导体产业的领导地位，也为其长远发展奠定了坚实基础。