AMD 计划在 2025 年推出多款新的笔记本处理器，包括锐龙 AI 300 系列、Krackan Point 系列、Hawk Point 系列等。其中，Krackan Point 系列将成为主力，包括锐龙 AI 7 350 和锐龙 AI 5 340 两款产品。此外，AMD 还将推出 Fire Range 和 Strix Halo 两个新系列，前者与 Zen 5 MSDT 平台同源，后者则配备了超大核显，命名为锐龙 AI MAX 300 系列。这些新处理器将支持 8000MT/s LPDDR5x 内存，并提供更高的核心数量和更强大的核显性能，满足不同用户的需求。

🤔AMD计划于2025年推出“Strix Point”处理器，并正式支持8000MT/s LPDDR5x内存，同时推出“Krackan Point”和“Hawk Point”处理器，以及继续销售“Rembrant Refresh”处理器。

🚀“Krackan Point”系列将成为AMD 2025年移动端处理器的主力，包括完整规格的锐龙AI 7 350（4+4核，8CU核显）和削减规格的锐龙AI 5 340（6核，4CU核显）。

🔥“Fire Range”系列与Zen 5 MSDT平台同源，将包含锐龙9级别的12核、16核和16核X3D版本，桌面级“Dragon Range”处理器也将继续存在。

🌟“Strix Halo”系列处理器命名为锐龙AI MAX 300系列，旗舰产品为锐龙AI MAX+ 395，核显名称升级为“Radeon 80x0S”系列，最高规格为16核心+40CU，最低规格为8核心+32CU。

💼惠普可能会推出更低规格的锐龙AI MAX PRO 380商用处理器，规格为6核心+16CU。

IT之家 11 月 11 日消息，消息人士、B站UP主 金猪升级包 在昨日的视频中对 2025 年笔记本平台的硬件规格进行了前瞻分析。

其中在 AMD 处理器部分，该视频公布了整体规划、处理器大致命名与参数等内容。

标准移动处理器

整体来看，AMD 明年将正式解锁锐龙 AI 300 “Strix Point”处理器的 8000MT/s LPDDR5x 内存支持、推出“Krackan Point”处理器、以锐龙 200 的名义销售“Hawk Point”处理器、继续以原样销售“Rembrant Refresh”处理器。

此外在 2026 年，AMD 不计划推出有本质改变的标准移动处理器新型号，而是将带来“Strix Point”“Krackan Point”的 Refresh 超频版本。IT之家此前报道曾提到 Zen 6 架构至少也要到 2026 年末发布，这一情况也在合理范围内。

Krackan Point

AMD 目前在“Krackan Point”规划了 2 款 SKU，分别是完整规格（4+4 核、8CU 核显）的锐龙 AI 7 350 和削减规格（共计 6 核、核显仅 4CU）的锐龙 AI 5 340。

这两款产品预计将承担 AMD 明年新架构移动端处理器的主要出货量。

桌面级别与移动工作站处理器

而在核心数量上限更高的移动处理器方面，AMD 明年将推出“Fire Range”“Strix Halo”两个新系列。

其中与 Zen 5 MSDT 平台同源的 “Fire Range”目前来看将仅包含锐龙 9 级别的三款产品，分别为常规 12 核、常规 16 核、16 核 X3D，不提供常规 8 核与 8 核 X3D。

现有桌面级“Dragon Range”处理器仍将存在，与“Fire Range”形成高低搭配。

Strix Halo

AMD 将其首次推出的超大核显“Halo”系列处理器“Strix Halo”命名为锐龙 AI MAX 300 系列，旗舰产品是锐龙 AI MAX+ 395。

这些产品的核显名称数字部分升级为 4 位，被称作“Radeon 80x0S”系列。该名称采用了与 AMD RDNA 2/3 世代低功耗移动端独显相同的“S”后缀，“Radeon 8000”的代际则与 RDNA 4 独显相同。

“Strix Halo”的满规格为 16 核心 + 40 CU，常规版本最低规格为 8 核心 + 32CU，惠普可能会推出更低规格（6 核心 + 16CU）的锐龙 AI MAX PRO 380 商用处理器。