来源：雪球App，作者： 非经典俗人，（https://xueqiu.com/1820120030/312010344）
周末发酵了两个概念，我觉得可能有一定的掏兜/短线价值。
一个是摩尔线程要辅导上市，关于摩尔，游戏显卡，也有传千卡集群用于推理的，性能还可以，相关概念股：
和而泰，是A股上市公司中唯一参股摩尔线程的公司，持有其1.244%的股份。
威星智能，是摩尔线程A股唯一算力合作伙伴，将获得摩尔线程全功能GPU芯片“苏堤”和“春晓”的独家供应。正与摩尔线程合作投资30亿建设贵安AI智算中心，有望在AI算力领域迎来业务增长。（后面终止了）
东华软件，与摩尔线程的合作已成功完成了AI大模型的推理测试与适配工作，这一合作成果为双方在AI领域的发展奠定了基础，东华软件有望借助摩尔线程的技术优势，提升自身在AI应用领域的竞争力。
润欣科技，与摩尔线程签下协议，负责其GPU的封装测试，且明年三月正式量产。
弘信电子，2023年6月18日，双方签署《战略合作框架协议》，将合作构建面向元宇宙场景的智能计算中心，为客户提供定制化的工厂管理和智慧办公解决方案等。此外，弘信电子还将使用摩尔线程的GPU算力服务，开发高效智能的工业质检应用系统。
还有一个是关于TSMC的小作文，7nm以下肯定大概就是智驾芯片，还有AI芯片，Soc芯片这种需要转单，转单需要重新设计图纸，所以EDA华大九天，龙图光罩周五都有反应。这次说的卡瓶颈主要是先进封装和HBM，像算力级别这种的先进封装国内只有shjw能做了，像长电，通富大多是做一些边角料，关于shjw的供应商肯定是重要，下面是一些概念股，事实没有求证，只供参考。
1.至正股份
其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括#清洗设备、刻蚀设备烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备❗
核心客户包括T【台积电】H【盛合晶微】，公司设备可全自动实现全部流程
2.强力新材(20cm弹性龙头)
PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。
3.文一科技
cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单
4.飞凯材料:
先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片，已经实际导入华为的盛和晶微。
5.光力科技
先进封装切割+减薄昇腾芯片。
6.三超新材:
1.cmp-disk 全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一，预计1.5e收入
2.cmp-disk 中芯国际绍兴工厂已经量产，中芯京城全面导入，中芯国际还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e。
