本文围绕大国崛起主题，梳理了国产光刻机产业链。芯片制造工艺复杂，光刻工艺尤为关键，其成本和时间占比均较高。光刻机是芯片制造的核心设备，分为前道和后道光刻机，其中前道光刻机技术难度更大。光刻机零部件供应商遍布全球，核心部件主要来自德国和美国。国产光刻机主要由上海微电子和长春所研发，上海微电子是国内龙头，市场份额达80%，具备90nm及以下芯片制造能力。文章还提及了与光刻机相关的上市公司，如上海电气、华建集团、奥普光电等，以及东方嘉盛等提供相关服务的公司。

🤔芯片制造工艺复杂，包括氧化、涂胶、曝光、显影等多个环节，需要多种设备，其中光刻工艺最为复杂，成本约占芯片制造成本的1/3，耗时约40-50%。

💡光刻机是芯片制造核心设备，分为前道和后道光刻机，前道用于芯片制造，技术难度高，后道用于封装测试，技术难度相对较小。

🏭国产光刻机主要由上海微电子和长春所研发，上海微电子是国内龙头，市场份额达80%，具备90nm及以下芯片制造能力，目前正在寻求上市。

🔍与光刻机相关的上市公司包括：上海电气、华建集团、奥普光电等，以及提供相关服务的东方嘉盛等。

🌍光刻机零部件供应商遍布全球，核心零部件来自德国和美国，EUV光刻机包含10万多个零部件，供应商超过5000家。

来源：雪球App，作者： 少年书童，（https://xueqiu.com/6616853615/311944994）

本文仅是投资思路梳理，以免长时间忘了，不构成投资建议！

这轮行情一直看好这条逻辑线——大国崛起，围绕着这个主题其实比较多，包括国产自主、硬科技、华为概念等，至于原因人尽皆知。

至于光刻机逻辑比较硬，今天来梳理下国产自主光刻机部分产业。

芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%。光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。

光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。

光刻机零部件供应商遍布全球，核心零部件来自德国和美国：代表光刻机最高端技术的EUV光刻机里面有10万多个零部件，全球超过5000家供应商。

国产光刻机有两家，是上海微电子和长春所。

上海微电子国产光刻机巨头，国内市场份额的80%，具备90nm及以下芯片制造能力。撤回IPO，都在猜借谁的壳上市：上海电气、华健集团、张江高科、海立股份？

另外，生产光刻机的长春所，它旗下还有家相关上市公司叫奥普光电。主要产品包括光电测控仪器、光电成像技术及产品、光学材料及元器件，广泛应用于科研、工业检测、医疗检测等领域。

与光刻机有关的服务是东方嘉盛，与光刻机相关的零部件公司就比较多了，包括光源、物镜、控制器、洁净设备、光学器件、温控和结构件等，这里就不一一说了。#光刻机#

$上海电气(SH601727)$ $华建集团(SH600629)$ $奥普光电(SZ002338)$