投资要点 事件:公司发布2024财年第二季度(2024/7/1-2024/9/30)财务业绩报告:2024Q2公司实现营收934亿日元,同比增加0.4%;营业利润172亿日元,同比增加8.3%;毛利率35.1%,较24Q1环比6pct。2024H1公司上半年实现营收1816亿日元,同比下降3.2%;营业利润285亿日元,同比增加18.4%。 分业务来看,24Q2公司封装基板业务实现营收533亿日元,同比增加2.4%,营业利润127亿日元,同比增加9.8%,营收方面PC市场和通用服务器市场虽然有操作系统升级带动的换机预期,但从需求来看尚未完全恢复,但AI服务器相关产品需求旺盛,高附加值的AI服务器产品拉动了整体营业利润的增长。 公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升。随着人工智能的快速发展,下游AI以及HPC相关产品需求增加高性能的高层板(>22L)以及大尺寸基板(>100mmSQ)。Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载板需求。分下游看,公司作为英伟达ABF载板核心供应商受益AI服务器成长大趋势;通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级,价值量提升;PC最差时刻已过,AI PC带来新增量。 盈利预测与投资评级:由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期,我们下调公司FY2024-26公司归母净利润分别为379/556/732(原本为395/572/808)亿日元,当前股价对应PE分别为17/12/9倍。我们认为公司的ABF载板业务将受益AI大趋势迎来量价齐升,给于25年18倍PE,目标价为7100日元,维持“买入”评级。 风险提示:PC和数据中心市场需求波动,下游核心客户产品迭代进展不及预期,行业竞争加剧。