华为发布的《数据中心 2030》专题报告指出，数据中心互联将向全光升级，预计到2028年实现100%光互联。报告中提到了芯片直接出光（CPO和OIO）、片上光网络、光子计算等关键技术路线，与国内外科技巨头如英伟达、台积电等的技术规划高度一致。华为作为行业领军企业，其技术路线规划具有重要参考意义，也为国内相关企业如罗博特科、中芯国际等提供了发展机遇。报告认为，全光互联将推动数据中心AI集群互联的升级，并预计2026年开始起步，2028年实现100%全光互联。

💡**2028年实现数据中心100%全光互联：**华为预测数据中心未来将全面采用光互联技术，提升数据传输速度和效率，预计2028年实现100%光互联，这与英伟达、台积电等国际巨头的时间线相一致。

🚀**芯片直接出光（CPO、OIO等）：**华为等企业正积极推动芯片直接出光技术，如CPO和OIO，以简化光互联架构，提升带宽和效率，从而满足数据中心不断增长的带宽需求。

🌐**片上光网络发展：**华为看好片上光网络技术，该技术可以将光网络集成到芯片上，进一步提升数据传输速度和效率，为高性能计算和人工智能应用提供支持。

💡**光子计算进入视野：**华为也开始关注光子计算技术，该技术利用光子进行计算，有望突破传统电子计算的瓶颈，提升计算性能和能效。

💪**光电子2.5D/3D异质集成：**华为等企业通过光电子2.5D/3D异质集成技术，有望实现半导体芯片的弯道超车，提升芯片性能和集成度。

近期华为在其官网正式公开发表《数据中心 2030》专题报告：网页链接。

本人将数据中心互联相关的内容提取出来解读，华为所规划的技术路线、节奏，跟我的五点判断高度一致：

1、到2028年100%光互联；

2、芯片直接出光 — CPO和OIO技术路线； 《独家解析半导体设备新秀：罗博特科》网页链接

3、发展片上光网络； 《光进铜退，极限在哪里》网页链接

4、光子计算；

5、通过光电子2.5D、3D异质集成，实现半导体芯片弯道超车。《中芯国际如何做出一流AI芯片》 网页链接

一、2028年实现数据中心100%全光互联：光内生

二、芯片出光（CPO、Optical I/O、oNOC…）

三、Optical IO的先进性判断

四、华为也看好片上光网络

五、光子计算进入了华为的视野

华为作为我国IT科技的领军企业，技术路线规划，具有方向标意义。

至此，数据中心AI集群互联向全光升级，海外（英伟达、台积电、博通）与国内（华为）终于合拍，大家走到了一起，并且都不约而同给出了一致的时间线：2026起步，2028实现100%全光互联。

罗博特科重组完成后的Ficontec，其硅光半导体设备全球领先，不仅仅海外市场广阔，国内的空间也很诱人。中芯国际在硅光平台的积累也不错，也可以大展鹏图。期待携手并进，共创未来。

$罗博特科(SZ300757)$ $中芯国际(SH688981)$ $半导体ETF(SH512480)$

// 特别提醒：本文仅仅根据公开信息做产业趋势的技术探讨和潜在投资机会分析，不推荐股票，不推荐买卖，股市有风险投资需谨。

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