谷歌一款代号为Google Frankel的设备现身，搭载自研Tensor G5芯片。该芯片早期版本跑分成绩一般，将用于明年Pixel 10系列。Tensor G5基于台积电N3E制程，由多种核心组成。谷歌此前与台积电达成合作，推进芯片样品到流片阶段。若Tensor G5成功推出，谷歌将实现全面掌控，挑战iPhone。

📱谷歌神秘设备Google Frankel现身Geekbench跑分网站，搭载的Tensor G5芯片单核成绩1323，多核成绩4004，但因是早期版本，综合成绩不突出，将用于明年的谷歌Pixel 10系列。

💻谷歌Tensor G5代号laguna，基于台积电N3E制程工艺打造，是谷歌首款自研的3nm手机芯片，与骁龙8至尊版、天玑9400芯片使用相同制程，由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频各有不同。

🤝今年6月，谷歌与台积电达成战略合作，将Tensor G5芯片样品推进到设计验证环节并进入流片阶段，向大规模量产迈进了一步。

🎯谷歌掌控智能手机操作系统生态及应用分发，芯片是其弱项，Tensor G5是谷歌补足短板的核心，若成功推出，谷歌将实现全面掌控，拥有挑战iPhone的能力。

快科技11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。

因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。

据悉，谷歌Tensor G5代号laguna，基于台积电N3E制程工艺打造，这是谷歌第一款自研的3nm手机芯片，骁龙8至尊版、天玑9400芯片使用的也是台积电N3E制程。

这颗芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个 Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频分别是3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

此前在今年6月份，供应链消息称谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将 Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，进入到了流片阶段，距离大规模量产又推进了一步。

回顾过去这些年，很多手机品牌都在试图学习苹果的垂直整合，但苹果模式知易行难，实际下来只有华为做到了。

和安卓阵营其它品牌商不同，谷歌和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，最大的弱项也就是芯片，Tensor G5将是谷歌补足短板的核心。

如果Tensor G5成功推出，那么就意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控，更有能力实现高度的垂直整合，拥有直接挑战iPhone的核心能力。

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责任编辑：振亭

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