一款代号为Google Frankel的设备现身Geekbench，搭载谷歌自研Tensor G5芯片。该芯片早期版本跑分成绩一般，将用于明年Pixel 10系列，基于台积电N3E制程工艺，由多种核心组成。此前谷歌与台积电达成合作，推进芯片样品到流片阶段。谷歌若成功推出Tensor G5，将有助于实现高度垂直整合，挑战iPhone。

💻Google Frankel设备现身Geekbench跑分网站，搭载谷歌自研Tensor G5芯片，该设备单核成绩1323，多核成绩4004，但因芯片为早期版本，综合成绩不突出。

📱Tensor G5代号laguna，基于台积电N3E制程工艺，是谷歌首款自研3nm手机芯片，与骁龙8至尊版、天玑9400芯片工艺相同。此芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频各有不同。

🤝今年6月，谷歌与台积电达成战略合作，Tensor G5芯片样品进入设计验证环节并流片，向大规模量产迈进。若Tensor G5成功推出，谷歌将实现从芯片到操作系统等的全面掌控，具备挑战iPhone的能力。

快科技11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。

因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。

据悉，谷歌Tensor G5代号laguna，基于台积电N3E制程工艺打造，这是谷歌第一款自研的3nm手机芯片，骁龙8至尊版、天玑9400芯片使用的也是台积电N3E制程。

这颗芯片由1个Arm Cortex-X4超大核、5个Cortex-A725大核和2个 Arm Cortex-A520小核组成，CPU主频分别是3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

此前在今年6月份，供应链消息称谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将 Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，进入到了流片阶段，距离大规模量产又推进了一步。

回顾过去这些年，很多手机品牌都在试图学习苹果的垂直整合，但苹果模式知易行难，实际下来只有华为做到了。

和安卓阵营其它品牌商不同，谷歌和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发，最大的弱项也就是芯片，Tensor G5将是谷歌补足短板的核心。

如果Tensor G5成功推出，那么就意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控，更有能力实现高度的垂直整合，拥有直接挑战iPhone的核心能力。