华硕中国区总经理俞元麟发布视频，解析了英特尔 Arrow Lake 酷睿 Ultra 200 系列处理器的架构，并分享了酷睿 Ultra 285K 高清 Die Shots 图片。该系列处理器采用多种工艺技术制造，包括台积电 N3B、N5P 和 N6 工艺，并包含 Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile、I/O Tile 和 Filer Tile 等多个模块。其中，Compute Tile 采用台积电 N3B 工艺，整合了 P 核心和 E 核心，并采用环形总线互连结构，实现更好的热管理。SoC Tile 则包含 DDR5 内存控制器、NPU、Media Engine 和 PCIe 5.0 接口。I/O Tile 则提供了 PCIe 5.0 和 PCIe 4.0 接口。Graphics Tile 则搭载了 4 个 Xe-LPG 核心。

🤔 **Compute Tile**：采用台积电 N3B 工艺，这是英特尔桌面系列首次采用外部工艺节点。Compute Tile 拥有最多 8 个 Lion Cove P 核心和 16 个 Skymont E 核心，将 P 核心和 E 核心结合在一起，并采用环形总线互连结构，实现更好的热管理。

💻 **SoC Tile**：基于台积电 N6 工艺，包含 DDR5 内存控制器、NPU、Media Engine 和 PCIe 5.0 接口。DDR5 内存控制器支持最高 5600 MT/s 的原生速度，并支持 UDIMM、CUDIMM 和 CAMMII。NPU 提供最高 13 TOPS 的性能。Media Engine 支持 H.264、H.265 和 AV1 视频编解码。

🔌 **I/O Tile**：同样基于台积电 N6 工艺，提供 1 个 PCIe 5.0 x4 接口（SSD）和 1 个 PCIe 4.0 x4 接口（固态硬盘）。

🎨 **Graphics Tile**：搭载了 4 个 Xe-LPG “Alchemist”核心。

🛡️ **Filer Tile**：主要作用是保持结构完整性，为散热器提供一个均匀、无空腔的表面，避免 IHS 弯曲或压碎。

IT之家 10 月 22 日消息，华硕中国区总经理俞元麟今天（10 月 22 日）在 B 站发布视频，解析了英特尔  Arrow Lake 酷睿 Ultra 200 系列处理器的架构，并分享了酷睿 Ultra 285K 高清 Die Shots 图片。

视频首先开箱了英特尔酷睿 Ultra 5 245K、Ultra 7 265K 和 Ultra 9 285K 处理器，采用了深黑色包装设计。

接下来我们深入介绍下英特尔酷睿 Ultra 9 285K 的 die shots 图片，可以看到共有以下 6 种 Tiles：

Compute Tile：采用台积电 N3B 工艺

Graphics Tile：采用台积电 N5P 工艺

SoC Tile：采用台积电 N6 工艺

I/O Tile：采用台积电 N6 工艺

2 个 Filer Tile：N / A

Base Tile：Intel 1227.1

Filer Tile

除了 5 个操作 Tiles 之外，酷睿 Ultra 200 系列“Arrow Lake”处理器还有 2 个 Filer Tile，旨在保持结构完整性。

英特尔表示这些 Filer Tile 为散热器提供一个均匀、无空腔的表面，如果没有这个，可能会导致 IHS 弯曲甚至被压碎，从而造成芯片损坏和不必要的故障。

Compute Tile

CPU 的主要部分是 Compute Tile，最多可以容纳 8 个 Lion Cove P 核心和 16 个 Skymont E 核心。

上一代 Raptor Lake 和 Alder Lake 系列的 P 核心和 E 核心位于 Compute Tile 的两个独立区域，而 Arrow Lake CPU 将 P 核心和 E 核心结合在一起，从而实现了强大的环形总线互连结构和更好的热管理。

IT之家附上英特尔 Compute Tile 主要特征如下

基于台积电 N3B 工艺（Raptor Lake 为 Intel 10nm++）

最多 8 个 P 核（Lion Cove）

最多 16 个 E 核（Skymont）

环形总线互连

计算单元基于 TSMC N3B 工艺节点，这也是英特尔桌面系列首次采用外部工艺节点，而之前的几代产品则是基于 Intel 自家的工艺制造的。

SoC Tile

英特尔 Arrow Lake SoC Tile 的主要特征如下：

基于台积电 N6 工艺

DDR5 内存控制器（5600 MT/s 原生速度）

支持 UDIMM / CUDIMM / CAMMII

最高 13 TOPS NPU3

Media Engine (H.264/H.265/AV1)

PCIe 5.0 x16 用于独立显卡

I/O Tile

英特尔 Arrow Lake I/O Tile 的主要特征如下：

基于台积电 N6 工艺

1 个 PCIe 5.0 x4 （SSD）

1 个 PCIe 4.0 x4（固态硬盘）

Graphics Tile

该 Tile 配备 4 个 Xe-LPG “Alchemist”核心。

英特尔的 Arrow Lake CPU 并不是 100% 的芯粒（chiplet）设计。虽然每个 Tile 都是一个独立的实体，使用不同的工艺技术并且功能也不同，但它们都基于相同的基础模块，并以看似单一芯片的方式打包在一起。