快科技资讯 2024年10月22日
荣耀高通联合定义!荣耀Magic7系列首批搭载骁龙8至尊版
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骁龙8至尊版正式发布,是高通最强手机芯片。荣耀Magic7系列首批搭载该芯片,此芯片集成第二代高通Oryon CPU等,性能升级。荣耀Magic7系列真机展示,有独特设计,且具备领先行业半年的AI能力,如取消自动订阅续费等,将于10月30日发布。

🎈骁龙8至尊版是高通迄今为止最强悍的手机芯片,集成第二代高通Oryon CPU,基于台积电第二代3nm制程工艺,采用'2+6'设计,取消了能效核,CPU最大总缓存达24MB,支持5.3GHz LPDDR5x内存,提升日常应用及游戏、AI等体验。

💥荣耀Magic7系列首批搭载骁龙8至尊版处理器,背部采用八边形相机Deco设计,中框为金属直角边,正面是居中双孔屏幕,支持3D人脸识别+超声波屏幕指纹识别。

🤖作为荣耀最强旗舰,荣耀Magic7系列拥有领先行业半年的AI能力,如一句话取消自动订阅续费,还能调用第三方应用并实现跨应用操作,体验远超Apple Intelligence。

快科技10月22日消息,今天,骁龙8至尊版正式发布,这是高通迄今为止最强悍的手机芯片。

在骁龙峰会上,荣耀宣布荣耀Magic7系列首批搭载高通骁龙8至尊版处理器,这颗由荣耀与高通联合打造的AI时代最强芯片,将为用户带来前所未有的体验。

据悉,骁龙8至尊版集成第二代高通Oryon CPU,基于台积电第二代3nm制程工艺,采用“2+6”设计——拥有2颗4.32GHz的超级内核(比骁龙X Elite双核增强的4.3GHz还要高一点)以及6颗3.53GHz的性能内核,取消了能效核。

并且骁龙8至尊版CPU最大总缓存达到了24MB,其中2颗超大核共享12MB L2缓存、6颗性能核共享12MB L2缓存,支持5.3GHz LPDDR5x内存,这些升级不仅可以提升日常应用流畅度,对于增强游戏、AI等体验也大有帮助。

GPU方面,骁龙8至尊版的全新Adreno GPU采用了切片架构,内部渲染单元分成三个独立的切片,其中每个切片都可以运行在对应主频,因此按照不同工作负载可以动态调配,实现GPU性能灵活调度,提升能效。

值得注意的是,在骁龙峰会上,荣耀展示了Magic7系列真机照,其背部采用八边形相机Deco设计,中框为金属直角边,正面是居中双孔屏幕,支持3D人脸识别+超声波屏幕指纹识别。

作为荣耀的最强旗舰,荣耀Magic7系列的看点之一是AI,该机首发AI Agent智能体,荣耀CEO赵明称,荣耀Magic7系列拥有领先行业半年的AI能力。

比如一句话取消自动订阅续费,一般这些自动续费的管理入口极深,操作复杂,用户本人手动操作非常困难,如今只需要对着荣耀Magic7系列说要取消订阅即可,而且是领先友商的独家功能。

不止于此,荣耀AI智能体已经能够调用第三方应用,并实现跨应用的操作,体验远超Apple Intelligence。

该机将于10月30日发布。

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