Intel CEO在2024联想创新科技大会上展示了采用18A工艺的Panther Lake CPU样品并交付给联想。Intel还获得美国政府资金用于相关计划，其代工厂将完成技术创新，18A工艺有望提高设备计算性能和电池寿命，且该CPU已实现开机并进入Windows系统，Intel期望借此反超台积电。

🎯Intel CEO帕特·基辛格在2024联想创新科技大会活动期间，展示了全球首款采用18A工艺打造的面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给联想。此样品是Intel下一代产品，基于先进工艺，具有重要意义。

💡今年9月，美国政府宣布Intel公司根据《芯片与科学法案》获得30亿美元直接资金，用于“安全飞地”计划，该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造，这对Intel的发展具有推动作用。

🚀18A是Intel“五年，四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作，是在20A基础上打造。RibbonFET能精确控制晶体管沟道电流，减少功耗并实现芯片组件小型化；PowerVia将电源与晶圆表面分离，优化信号路径并提高电源效率，这些技术结合可显著提高设备计算性能和电池寿命。

🎉此前，Intel已宣布Panther Lake CPU实现了“开机”功能并顺利进入Windows系统，这表明该CPU的研发取得了重要进展，为Intel在移动端的发展奠定了基础。

快科技10月16日消息，在2024联想创新科技大会活动期间，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的，面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给了联想。

此次大会上，基辛格发表了简短的演讲。“我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超长的电池寿命、CPU、GPU、NPU，但我们还没有完成，不是吗？

所以，我想向大家展示第一个Panther Lake样品，基于18A工艺打在的下一代产品。”

今年9月份，美国政府宣布，Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。

Intel还透露，其代工厂即将完成历史性的设计和工艺技术创新，其最先进的技术——Intel 18A——有望在2025年投入生产。

据了解，18A是Intel雄心勃勃的“五年，四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺是在20A的基础上打造，后者第一次将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。

RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。

另一方面，PowerVia将电源与晶圆表面分离，优化信号路径并提高电源效率。这些技术的结合将显着提高设备的计算性能和电池寿命。

此前，Intel已经宣布Panther Lake CPU 已经实现了“开机”功能，并顺利进入Windows系统，看起来“非常健康”。

按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。

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