台积电 (TSM.US) 是全球最大的晶圆代工制造商，为 苹果 (AAPL.US) 、英伟达 (NVDA.US)等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。今年以来，台积电年内涨幅高达85%；台积电自8月5日触及阶段性低位以来，较低点累计反弹超40%，市值有望重新突破万亿美元大关。
台积电将于北京时间本周四（10月17日）公布最新的Q3业绩。据市场一致预期，台积电二季报营收将录得7502.11亿新台币，同比增加37.22%；每股收益56.8新台币，同比增加36.4%。
台积电上周公布的9月营收数据显示，该月销售额达到2518.7亿新台币，同比超预期增长39.6％，环比增长0.4%。今年迄今，台积电销售额总计新台币20258.5亿元，较去年同期增长31.9%。
AI芯片需求持续强劲，台积电Q3营收将超预期
尽管近期关于人工智能驱动的增长势头能否持续存在分歧，但台积电9月的营收数据无疑缓解了市场对人工智能硬件支出减少的担忧。受益于强劲的AI需求，台积电9月营收约为新台币2518.73亿元，超过市场预期，较去年同期大幅增长39.6%。
经测算，台积电今年7-9月的营收为7596.9亿新台币（合236.2亿美元），高于分析师平均预估的7503.6亿新台币（约合233.3亿美元），也超出了台积电自身业绩展望的224-232亿美元范围。
近年来，随着人工智能技术的兴起，尤其是在ChatGPT等大型语言模型问世后，全球对AI芯片的需求急剧增加。台积电作为全球人工智能开发支出激增的关键参与者之一，专注于生产训练人工智能所需的尖端芯片。
自2020年开始，台积电的销售额几乎翻了一番，这无疑显示了该公司在应对AI时代挑战中的领导地位。同时，随着英特尔和三星电子在定制芯片制造的竞争中逐渐落后，台积电的市场领导地位预计将有助于提振其利润率。
英伟达的主要服务器组装合作伙伴鸿海董事长刘扬伟上周也重申，对人工智能硬件的需求依然强劲。刘扬伟表示，该公司计划提高服务器产能，以满足对下一代Blackwell芯片的“疯狂”需求，这与本月早些时候英伟达首席执行官黄仁勋的类似言论相呼应。
媒体报道称，随着智能手机芯片的强劲需求，加上英伟达和AMD可能加大AI加速器的订单，预计台积电3nm制程节点的产能需求在2025年激增。传闻苹果明年的A19 Pro将采用N3P工艺，而高通 (QCOM.US)和联发科的旗舰芯片可能会跟随。此外， 美国超微公司 (AMD.US) 下一代基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列加速器也将采用3nm工艺。
大摩强调，即使英特尔没有进一步外包的服务器处理器生产，台积电2nm及3nm仍有强劲的市场需求。例如在强劲的AI芯片需求情况下，预计台积电将其3nm产能从2024年的9万片，提升到2025年的12万片。至于2nm制程，尽管iPhone 17在2025年将继续使用3nm的N3P制程，但预计台积电将把产能从2024年的每月1万片，扩展到2025年的每月5万片。
大摩表示，受强劲的人工智能芯片需求推动，台积电第四季度的毛利率可能从第三季度的55%略微提高到55.5%。而台积电在成功上调晶圆价格后，有望在2025年及以后将毛利率维持在55%左右，该上调将于明年生效。因此，预估随着毛利率提升的长期成长前景，使得台积电在2025年预期每股收益在亚洲各半导体厂商中将更具投资吸引力。
利好不断！2nm工艺取得重大突破，台积电加速CoWoS扩产计划
近期，多家媒体报道称台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术。与当前的N3E工艺相比，在相同功率下，N2工艺的性能预计提升10%至15%；在频率不变的情况下，功耗可能降低25%至30%。更引人注目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次重大飞跃。
伴随着技术的升级，成本也相应上升，2nm工艺将涨价。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5万到1.6万美元之间。
此外，台积电近期加速CoWoS扩产计划。据供应链消息透露，台积电为应对客户紧迫需求，已在8月中旬购得群创南科四厂后迅速启动“火速建厂”计划。目前，该厂正同步进行交割程序，并向厂务与设备供应商发出“超急单”，以确保2025年上半年能纳入CoWoS先进封装产能，目标直指2025年CoWoS总产能翻倍。
花旗发布报告指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3-4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6-7万片上调到每月9-10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于今年预估产能35万片。
台积电积极扩张CoWoS产能，虽然有些法人担心未来可能有过度供给的问题，但花旗认为先进封装需求的下档风险低。花旗预期，台积电到2025年底将升级到2纳米制程，3D IC/SOIC需求持续增加，将足以支撑先进封装的扩产。
大摩认为台积电的CoWoS产能将有上行空间，同样提高了对台积电2025年末CoWoS产能的预期，从每月6.8万片上调至每月8万片。鉴于CoWoS扩张加快，大摩上调了2025年资本支出预估至380亿美元。
大摩表示，在调查发现台积电在2nm及3nm先进制程，以及CoWoS先进封装产能快速提升，以应对人工智能市场需求的情况下，看好台积电的未来营运前景。因此，大摩在报告中表示，在仍处于快速增长阶段的情况下，台积电在未来五年内仍将保持15%~20%的营收年复合承长率。
历次财报日股价如何表现？
根据Market Chameleon，回测过去12个季度业绩日，台积电在业绩发布当天上涨概率较高，约为75%，股价平均变动为±4.2%，最大涨幅为+9.8%，最大跌幅为-5%。
从期权波动率偏度来看，市场情绪对台积电后市走势略微看跌。
编辑/jayden
