AMD周四举办人工智能主题发布会，推出MI325X等新品。MI325X基于CDNA 3架构，是中期升级，采用256GB HBM3e内存，带宽可达6TB/秒，预计四季度生产，明年一季度供货。AMD强调其AI加速器在某些方面更具竞争力，苏姿丰称MI325运行Llama 3.1时性能比英伟达H200高。AMD还预期明年下半年MI355X GPU平台上市。

🌐AMD举办人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的众多新品，该芯片基于CDNA 3架构，基本设计与MI300X类似，可视为中期升级，将从四季度开始生产，明年一季度通过合作服务器生产商供货。

💾MI325X采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。相比之下，英伟达最新款B200芯片配置192GB的HBM3e内存，内存带宽为8TB/秒。

🚀AMD掌门苏姿丰表示，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能，且MI325具有参数优势，能提供1.3倍的峰值理论FP16和FP8计算性能。

📅AMD预期搭载MI355X GPU的平台将在明年下半年上市，届时将与MI325X共同迎战英伟达的BlackWell架构产品。

AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。

作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据训练模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些英伟达芯片表现更好。横向比较，英伟达给最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e内存，也就是两颗B100各连接4个24GB内存芯片，不过内存带宽倒是能达到8TB/秒。

AMD掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。”根据官方文件，与H200相比，具有参数优势的MI325能够提供1.3倍的峰值理论FP16（16位浮点数）和FP8计算性能。

AMD预期搭载MI355X GPU的平台将在明年下半年上市，与MI325X正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。

来源：财联社