AMD 与台积电达成协议，将在其亚利桑那州新工厂生产高性能芯片。该厂已试产 5nm 工艺节点，苹果 A16 Bionic 芯片已在此生产。AMD 计划明年开始生产，虽具体芯片不明，但 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片是可能候选。在亚利桑那州制造的 AMD HPC 芯片需先运往海外封装，不过 Amkor 和台积电合作的先进封装协议将巩固美国 AI 芯片供应链。

📌AMD 已与台积电达成协议，在其位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，该厂已开始试产 5nm 工艺节点，包括多种工艺，苹果 A16 Bionic 芯片正在此使用 N4P 工艺生产。

📌AMD 计划在 Fab 21 生产的芯片目前尚不清楚，但用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片是可能的候选，生产计划正在进行中，芯片流片和制造明年在亚利桑那州开始。

📌在亚利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必须先运往海外进行封装，而 Amkor 和台积电最近达成在亚利桑那州合作先进封装的协议，Amkor 的亚利桑那州芯片测试和封装工厂正在建设中，预计 2026 年开始生产，将允许使用台积电专利封装技术，巩固美国 AI 芯片供应链。

IT之家 10 月 8 日消息，据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。

据IT之家了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21 工厂使用 N4P 工艺生产。彭博社上月报道称，Fab 21 的当前良率与台积电的台湾地区工厂相似。

然而，AMD 计划在 Fab 21 生产的芯片目前尚不清楚。据消息人士称，生产计划正在进行中，芯片的流片和制造都将于明年开始在亚利桑那州进行。Fab 21 的第一阶段仅限于 N4 和 N5 技术，这排除了生产比 RDNA 3 和 Zen 4 更先进的消费类芯片的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片是可能的候选。

在亚利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必须首先运往海外进行封装。然而，Amkor 和台积电最近达成的在亚利桑那州合作先进封装的协议将进一步巩固美国的 AI 芯片供应链。Amkor 的价值 20 亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中，预计将于 2026 年开始生产，将被允许使用台积电的专利 CoWoS 和 InFO 封装技术，从而使 AI 和 HPC 芯片在美国进行更完整的封装。