三星电子董事长李在镕表示无意分拆代工芯片制造和逻辑芯片设计业务。这两项业务因需求疲软造成亏损，拖累整体业绩。三星虽努力扩展此业务并投入大量资金建设新厂，但在获得大订单方面遇挑战，且新工厂建设存在困难，两项业务今年仍将亏损。

🥇三星电子无意分拆代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务，尽管这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损，拖累了三星作为全球最大存储芯片制造商的整体业绩。

💪三星一直在扩展逻辑芯片设计和代工制造业务，以减少对内存芯片的依赖，为此已投入数十亿美元，并在韩国和美国建设新厂。

😔多位知情人士透露，三星在获得大订单以填补新增产能方面遇到挑战，且李在镕称在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目有困难，但未详细说明情况。

📉根据分析师预测，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务营业亏损3.18万亿韩元，今年将再亏损2.08万亿韩元。

IT之家 10 月 7 日消息，北京时间今日，三星电子董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士称，由于需求疲软，这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损，拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。

三星一直在扩展逻辑芯片设计和代工制造业务，以减少对主打内存芯片的依赖，而逻辑芯片则用于数据处理。2019 年，李在镕曾宣布了雄心勃勃的计划：到 2030 年超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。自此以来，三星已在代工芯片制造领域投入数十亿美元，并在韩国和美国建设新厂。

然而，多位知情人士透露，三星在获得大订单以填补新增产能方面遇到挑战。对于是否考虑分拆其铸造芯片制造或系统 LSI 逻辑芯片设计业务，李在镕表示：“我们渴望扩展这些业务，并不打算剥离。”

李在镕还提到，三星在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目“有点困难，因为情况不断变化”，但具体情况并未详细说明。

根据路透社调查的九位分析师的平均预测，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务的营业亏损为 3.18 万亿韩元（IT之家备注：当前约 166.95 亿元人民币），这两项业务今年将再亏损 2.08 万亿韩元（当前约 109.2 亿元人民币）。